集成电路封装的专有名词英语

『壹』 什么是专有名词（英语）

专有名词是特定的某人、地方或机构的名称，即：人名，地名，国家名，单位名，组织名，等等。专有名词的第一个字母必须 大写。例如：Hemingway海明威Russia 俄罗斯 New York 纽约 United Nations联合国，再如：Hong Kong, China, Bill Clinton。

(1)集成电路封装的专有名词英语扩展阅读

一般来讲，专有名词前面不用定冠词the，但江河海洋，山脉群岛地理名称前要用定冠词；

由两个以上的普通名词组成的专有名词前，一般要用定冠词。

普通名词

表示某些人，某类事物，某种物质或抽象概念的名称。例如：teacher老师、tea茶、reform改革。

普通名词又可进一步分为五类：

(1)个体名词(Indivial Nouns)：表示单个的人和事物。如car(汽车)、room(房间)、 fan(风扇)、photo(照片)

(2)集体名词(Collective Nouns)：表示一群人或一些事物的名称。如 people(人们)、family(家庭)、army(军队)、government(政府)、group(集团)

(3)复合名词(Compound Nouns)：两个或两个以上名词连在一起构成的名词。如passerby(过路人)、brother-in-law(内兄)

(4)物质名词(Material Nouns)：表示物质或不具备确定形状和大小的个体的物质。如 fire(火)、steel(钢)、air (空气)、water(水)、milk(牛奶)

(5)抽象名词(Abstract Nouns)：表示动作，状态，品质或其他抽象概念。如 labor( 劳动)、health(健康)、life (生活)、friendship(友情)、patience(耐力)

『贰』 在英语中什么叫专有名词

名词可以分为专有名词（Proper Nouns）和普通名词(Common Nouns）.专有名词是个别人,地点以及专门机构或团体的名称,如: New York, The Communist Party of China.
普通名词又可分为类名词(class noun),集体名词(collective noun),物质名词(material noun)和抽象名词(abstract noun).
它们之间可以相互转化.比如物质名词可以转化成类名词,抽象名词也可以转化成类名词,类名词在一定环境中也可以转化成指个别人的专有名词,一般来说组成这些专有名词的的每一个单词首字母要大写，有的词首有定冠词.

『叁』 关于专有名词的英语问题

纠正你一个概念，专有名词前不是一般不加the. 如The United States, The Great Wall，这种形容词+普通名词构成的专有名专词需要用the. 而属Yale University等本身有专有词，就不用冠词。

Chinese做中文讲的时候不加the，做中国人讲得时候经常加the. 如果做形容词讲得时候，要看组成的整体是不是专有名词。

记得采纳~

『肆』 芯片都有什么封装形式，其英文简称是什么

集成电路芯片的封装形式

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。
对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
下面将对具体的封装形式作详细说明。

一、DIP封装
70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点:
1.适合PCB的穿孔安装;
2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线;
3.操作方便。
DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。
Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。

二、芯片载体封装
80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。
以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是:
1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线;
2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用;
3.操作方便;
4.可靠性高。
在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。

三、BGA封装
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。
BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有:
1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;
2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能:
3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;
4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;
5.组装可用共面焊接，可靠性高;
6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大;
Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。

四、面向未来的新的封装技术
BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。
Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。
1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点:
1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;
2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;
3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。
曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有:
1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化;
2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3;
3.可靠性大大提高。
随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。
随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。

芯片封装形式

封装形式：
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。

DIP--Double In-line Package--双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCC--Plastic Leaded Chip Carrier--PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PQFP--Plastic Quad Flat Package--PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

SOP--Small Outline Package--1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

http://www.sunplusmcu.com/bbs/Dispbbs.asp?boardid=2&ID=601

『伍』 关于集成电路的专业术语有那些，各位有谁知道啊

【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解

电子专业英语术语
★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。
★ATE（Automatic Test EQUIPment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思 ISP 器件编程的设备。
★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。
★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。
★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。这种结构提供高速度和可预测的性能。是实现高速逻辑的理想结构。理想的可编程技术是 E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。密度越高，门越多，也意味着越复杂。
★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。
★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－电子可擦除互补金属氧化物半导体）：莱迪思专用工艺。基于其具有继承性、可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模块RAM）：在 ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）中的 RAM 单元，可配置成 RAM、只读存储器（ROM）、先入先出（FIFO）、内容地址存储器（CAM）等。
★EDA（Electronic Design Automation－电子设计自动化）：即通常所谓的电子线路辅助设计软件。
★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可编程集成电路编辑器）：一种包含在 ★ORCA Foundry 中的低级别的图型编辑器，可用于 ORCA 设计中比特级的编辑。
★Explore Tool（探索工具）：莱迪思的新创造，包括 ispDS+HDL 综合优化逻辑适配器。探索工具为用户提供了一个简单的图形化界面进行编译器的综合控制。设计者只需要简单地点击鼠标，就可以管理编译器的设置，执行一个设计中的类似于多批处理的编译。
★Fmax：信号的最高频率。芯片在每秒内产生逻辑功能的最多次数。
★FAE（Field Application Engineer－现场应用工程师）：在现场为客户提供技术支持的工程师。
★Fabless：能够设计，销售，通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类半导体公司。
★Fitter（适配器）：在将一个设计放置到目标可编程器件之前，用来优化和分割一个逻辑设计的软件。
★Foundry：硅片生产线，也称为 fab。 FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）：高密度 PLD 包括通过分布式可编程阵列开关连接的小逻辑单元。这种结构在性能和功能容量上会产生统计变化结果，但是可提供高寄存器数。可编程性是通过典型的易失的 SRAM 或反熔丝工艺一次可编程提供的。
★"Foundry" ：一种用于ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）和现场可编程单芯片系统（FPSC）的软件系统。
★FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）：含有小逻辑单元的高密度 PLD，这些逻辑单元通过一个分布式的阵列可编程开关而连接。这种体系结构随着性能和功能容量不同而产生统计上的不同结果，但是提供的寄存器数量多。其可编程性很典型地通过易失 SRAM 或者一次性可编程的反熔丝来体现。
★FPSC（Field Programmable System-on-a-Chip－现场可编程单芯片系统）：新一代可编程器件用于连接 FPGA 门和嵌入的 ASIC 宏单元，从而形成一芯片上系统的解决方案。
★GAL? （Generic Array Logic－通用阵列逻辑）：由莱迪思半导体公司发明的低密度器件系统。
★Gate（门）：最基本的逻辑元素，门数越多意味着密度越高。
★Gate Array（门阵列）：通过逻辑单元阵列连接的集成电路。由生产厂家定制，一般会导致非再生工程（NRE）消耗和一些设计冗余。
★GLB（Generic Logic BLOCk－通用逻辑块）：莱迪思半导体的高密度 ispPSI?器件的标准逻辑块。每一个 GLB 可实现包含输入、输出的大部分逻辑功能。
★GRP（Global Routing Pool－全局布线池）：专有的连接结构。能够使 GLBs 的输出或 I/O 单元输入与 GLBs 的输入连接。莱迪思的 GRP 提供快速，可预测速度的完全连接。
★High Density PLD（高密度可编程逻辑器件）：超过 1000 门的 PLD。
★I/O Cell（Input/Output Cell－输入/输出单元）：从器件引脚接收输入信号或提供输出信号的逻辑单元。
★ISPTM（In-System Programmability－在系统可编程）：由莱迪思首先推出，莱迪思 ISP 产品可以在系统电路板上实现编程和重复编程。ISP 产品给可编程逻辑器件带来了革命性的变化。它极大地缩短了产品投放市场的时间和产品的成本。还提供能够对在现场安装的系统进行更新的能力。
★ispATETM：完整的软件包使自动测试设备能够实现：
1）利用莱迪思 ISP 器件进行电路板测试和
2）编程 ISP 器件。
★ispVM EMBEDDEDTM：莱迪思半导体专用软件由 C 源代码算法组成，用这些算法来执行控制编程莱迪思 ISP 器件的所有功能。代码可以被集成到用户系统中，允许经由板上的微处理器或者微控制器直接编程 ISP 器件。
★ispDaisy Chain Download SOFtware （isp菊花链下载软件）：莱迪思半导体专用器件下载包，提供同时对多个在电路板上的器件编程的功能。
★ispDSTM：莱迪思半导体专用基于 Windows 的软件开发系统。设计者可以通过简单的逻辑公式或莱迪思 - HDL 开发电路，然后通过集成的功能仿真器检验电路的功能。整个工具包提供一套从设计到实现的方便的、低成本和简单易用的工具。
★ispDS+TM：莱迪思半导体兼容第三方HDL综合的优化逻辑适配器，支持PC和工作站平台。IspDS+ 集成了第三方 CAE 软件的设计入口和使用莱迪思适配器进行验证，由此提供了一个功能强大、完整的开发解决方案。第三方 CAE 软件环境包括：Cadence， Date I/O-Synario，Exemplar Logic，ISDATA， Logical Devices，Mentor Graphics，OrCAD， Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic。
★isPGAL?：具有在系统可编程特性的 GAL 器件
★ispGDSTM：莱迪思半导体专用的 ISP 开关矩阵被用于信号布线和 DIP 开关替换。
★ispGDXTM：ISP 类数字交叉点系列的信号接口和布线器件。
★ispHDLTM：莱迪思开发系统，包括功能强大的 VHDL 和 Verilog HDL 语言和柔性的在系统可编程。完整的系统包括：集成了 Synario， Synplicity 和 Viewlogic 的综合工具，提供莱迪思 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。
★ispLSI?：莱迪思性能领先的 CPLD 产品系列的名称。世界上最快的高密度产品，提供非易失的，在系统可编程能力和非并行系统性能。
★ispPAC?：莱迪思唯一的可编程模拟电路系列的名称。世界上第一个真正的可编程模拟产品，提供无与伦比的所见即所得（WYSIYG）逻辑设计结果。
★ispSTREAMTM：JEDEC 文件转化为位封装格式，节省原文件1/8 的存储空间。
★ispTATM：莱迪思静态时序分析器，是 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器的组成部分。包括所有的功能。使用方便，节省了大量时序分析的代价。设计者可以通过时序分析器方便地获得任何莱迪思 ISP 器件的引脚到引脚的时序细节。通过一个展开清单格式方便地查看结果。
★ispVHDLTM：莱迪思开发系统。包括功能强大的 VHDL 语言和灵活的在系统可编程。完整的系统工具包括 Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic，加上 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。
★ispVM System：莱迪思半导体第二代器件下载工具。是基于能够提供多供应商的可编程支持的便携式虚拟机概念设计的。提高了性能，增强了功能。
★JEDEC file（JEDEC 文件）：用于对 ispLSI 器件编程的工业标准模式信息。
★JTAG（Joint Test Action Group－联合测试行动组）：一系列在主板加工过程中的对主板和芯片级进行功能验证的标准。
★Logic（逻辑）：集成电路的三个基本组成部分之一：微处理器内存和逻辑。逻辑是用来进行数据操作和控制功能的。
★Low Density PLD（低密度可编程逻辑器件）：小于1000 门的 PLD，也称作 SPLD。
★LUT （Look-Up Table－查找表）：一种在 PFU 中的器件结构元素，用于组合逻辑和存储。基本上是静态存储器（SRAM）单元。
★Macrocell（宏单元）：逻辑单元组，包括基本的产品逻辑和附加的功能：如存储单元、通路控制、极性和反馈路径。
★MPI（MicroprocesSOr Interface－微处理器接口）：ORCA 4 系列 FPGA 的器件结构特征，使 FPGA 作为随动或外围器件与 PowerQUIC mP 接口。
★OLMC（Output Logic Macrocell－输出逻辑宏单元）：D 触发器，在输入端具有一个异或门，每一个 GLB 输出可以任意配置成组合或寄存器输出。
★ORCA（Optimized Reconfigurable Cell Array－经过优化的可被重新配置的单元阵列）：一种莱迪思的 FPGA 器件。
★ORP（Output Routing Pool－输出布线池）：ORP 完成从 GLB 输出到 I/O 单元的信号布线。I/O 单元将信号配置成输出或双向引脚。这种结构在分配、锁定 I/O 引脚和信号出入器件的布线时提供了很大的灵活性。
★PAC（Programmable Analog Circuit－可编程模拟器件）：模拟集成电路可以被用户编程实现各种形式的传递函数。
★PFU（Programmable Function Unit－可编程功能单元）：在 ORCA 器件的PLC中的单元，可用来实现组合逻辑、存储、及寄存器功能。
★PIC （Programmable I/O Cell－可编程 I/O 单元）：在 ORCA FPGA 器件上的一组四个 PIO。PIC 还包含充足的布线路由选择资源。
★Pin（引脚）：集成电路上的金属连接点用来：
1）从集成电路板上接收和发送电信号；
2）将集成电路连接到电路板上。
★PIO（Programmable I/O Cell－可编程I/O单元）：在 ORCA FPGA 器件内部的结构元素，用于控制实际的输入及输出功能。
★PLC（Programmable Logic Cell－可编程逻辑单元）：这些单元是 ORCA FPGA 器件中的心脏部分，他们被均匀地分配在 ORCA FPGA 器件中，包括逻辑、布线、和补充逻辑互连单元（SLIC）。
★PLD（Programmable Logic Device－可编程逻辑器件）：数字集成电路，能够被用户编程执行各种功能的逻辑操作。包括：SPLDs， CPLDs 和 FPGAS。
★Process Techonology（工艺技术）：用来将空白的硅晶片转换成包含成百上千个芯片的硅片加工工艺。通常按技术（如：E2CMOS）和线宽 （如：0.35 微米）分类。
★Programmer（编程器）：通过插座实现传统 PLD 编程的独立电子设备。莱迪思 ISP 器件不需要编程器。
★Schematic Capture（原理图输入器）：设计输入的图形化方法。
★SCUBA（SOFtware Compiler for User Programmable Arrays－用户可编程阵列综合编译器）：包含于 ORCA Foundry 内部的一种软件工具，用于生成 ORCA 特有的可用参数表示的诸如存储的宏单元。
★SLIC （Supplemental Logic Interconnect Cell－补充逻辑相互连接单元）：包含于每一个 PLC 中，它们有类似 PLD 结构的三态、存储解码、及宽逻辑功能。
★SPLD（SPLD－简单可编程逻辑器件）：小于 1000 门的 PLD，也称作低密度 PLD。
★SWL（SOFt-Wired Lookup Table－软连接查找表）：在 ORCA PFU 的查找表之间的快速、可编程连接，适用于很宽的组合功能。
★Tpd：传输延时符号，一个变化了的输入信号引起一个输出信号变化所需的时间。
★TQFP（Thin Quad Flat PACk－薄四方扁平封装）：一种集成电路的封装类型，能够极大地减少芯片在电路板上的占用的空间。TQFP 是小空间应用的理想选择，如：PCMCIA 卡。
★UltraMOS?：莱迪思半导体专用加工工艺技术。
★Verilog HDL：一个专用的、高级的、基于文本的设计输入语言。
★VHDL：VHSIC 硬件描述语言，高级的基于文本的设计输入语言。

『陆』 英语中的专有名词我不会教教我

你要哪一类专有名词 专有名词：

人：
Saar 风暴 男性 希伯来
Saber 剑 男性 法语
Sabino 塞宾人 男性 拉丁语
Sabola 胡椒 男性 埃及
Sacha 人类的帮助者和保卫者 男性 俄语
Sachchit 真相，意识 男性 印度
Sachiel 水之天使 男性 希伯来
Saeran 高贵 男性 凯尔特
Safford 柳树河渡口 男性 英语
Sagar 国王 男性 印度
Sagiv 强大有力量的 男性 希伯来
Sahadev 王子 男性 印度
Sahale 在上面 男性 美洲土著
Sahen 猎鹰 男性 印度
Sahib 先生 男性 印度
Salim 和平 男性 非洲
Salisbury 干旱的小镇 男性 盎格鲁撒克逊
Salman 保护者，征服者 男性 阿拉伯
Saloman 和平的 男性 希伯来
Salvador 救世主 男性 西班牙

地方：
Washington DC
Cairo开罗
London
Chicago
Asia
Tokyo
India
China
England
America
Africa
Cuba
Beijing
The Great Wall
堪培拉 Canberra
昆士兰州 Queensland state
布里斯班 Brisbane
新南威尔士 New south Wales
悉尼 Sydney
阿德莱德 Adelaide
维多利亚州 Victoria state

组织、机构：
“小宝文化”showpaul
“华益小筑”flowerfine
WTO
WHO
NBA
CBA
FIFA
VOA
BBC
北京市教育委员会， 译为Beijing Municipal Commission of Ecation。
北京市商务局，译为Beijing Municipal Bureau of Commerce
北京市东城区商务局，译为 Dongcheng District Bureau of Commerce of Beijing Municipality
北京市人民政府天安门地区管理委员会, 译为Administration of Tian’anmen Area of Beijing Municipal People’s Government。
北京农产品中央批发市场管理委员会，译为Management Committee of Beijing Central Agricultural Proct Wholesale Market
颐和园管理处，译为Beijing Summer Palace Management Office
北京市经济社会调查总队，译为 Beijing Economic and Social Survey Corps
北京市统计局统计执法检查大队，译为Statistical Law Enforcement and Inspection Corps of Beijing Municipal Bureau of Statistics
中国共产党北京市委员会市直属机关 Organizations directly under the Beijing Municipal Committee of the Communist Party of China
北京市民政局机关后勤服务中心，译为Intra-Organization Service Center of Beijing Municipal Bureau of Civil Affairs
北京市质量技术监督局，译为 Beijing Municipal Administration of Quality and Technology Supervision
北京市消费者协会，译为 Beijing Consumers’ Association
北京市政协，译为Beijing Committee of the Chinese People’s Political Consultative Conference
北京市昌平区劳动和社会保障局，译为 Changping District Bureau of Labor and Social Security of Beijing Municipality

『柒』 求电气工程及其自动化专业英语关于电气方面的专有名词

电气专业英语词汇[1]

电气专业英语词汇
电压源 voltage source
电流源 current source
理想电压源 ideal voltage source
理想电流源 ideal current source
伏安特性 volt-ampere characteristic
电动势 electromotive force
电压 voltage
电流 current
电位 potential
电位差 potential difference
欧姆 Ohm
伏特 Volt
安培 Ampere
瓦特 Watt
焦耳 Joule
电路 circuit
电路元件 circuit element
电阻 resistance
电阻器 resistor
电感 inctance
电感器 inctor
电容 capacitance
电容器 capacitor
电路模型 circuit model
参考方向 reference direction
参考电位 reference potential
欧姆定律 Ohm’s law
基尔霍夫定律 Kirchhoff’s law
基尔霍夫电压定律 Kirchhoff’s voltage law（KVL）
基尔霍夫电流定律 Kirchhoff’s current law（KCL）
结点 node
支路 branch
回路 loop
网孔 mesh
支路电流法 branch current analysis
网孔电流法 mesh current analysis
结点电位法 node voltage analysis
电源变换 source transformations
叠加原理 superposition theorem
网络 network
无源二端网络 passive two-terminal network
有源二端网络 active two-terminal network
戴维宁定理 Thevenin’s theorem
诺顿定理 Norton’s theorem
开路（断路）open circuit
短路 short circuit
开路电压 open-circuit voltage
短路电流 short-circuit current
直流电路 direct current circuit (dc)
交流电路 alternating current circuit (ac)
正弦交流电路 sinusoidal a-c circuit
平均值 average value
有效值 effective value
均方根值root-mean-squire value (rms)
瞬时值 instantaneous value
电抗 reactance
感抗 inctive reactance
容抗 capacitive reactance
法拉 Farad
亨利 Henry
阻抗 impedance
复数阻抗 complex impedance
相位 phase
初相位 initial phase
相位差 phase difference
相位领先 phase lead
相位落后 phase lag
倒相，反相 phase inversion
频率 frequency
角频率 angular frequency
赫兹 Hertz
相量 phasor
相量图 phasor diagram
有功功率 active power
无功功率 reactive power
视在功率 apparent power
功率因数 power factor
功率因数补偿 power-factor compensation
串联谐振 series resonance
并联谐振 parallel resonance
谐振频率 resonance frequency
频率特性 frequency characteristic
幅频特性amplitude-frequency response characteristic
相频特性 phase-frequency response characteristic
截止频率 cutoff frequency
品质因数 quality factor
通频带 pass-band
带宽 bandwidth (BW)
滤波器 filter
一阶滤波器 first-order filter
二阶滤波器 second-order filter
低通滤波器 low-pass filter
高通滤波器 high-pass filter
带通滤波器 band-pass filter
带阻滤波器 band-stop filter
转移函数 transfer function
波特图 Bode diagram
傅立叶级数 Fourier series
三相电路 three-phase circuit
三相电源 three-phase source
对称三相电源 symmetrical three-phase source
对称三相负载 symmetrical three-phase load
相电压 phase voltage
相电流 phase current
线电压 line voltage
线电流 line current
三相三线制 three-phase three-wire system
三相四线制 three-phase four-wire system
三相功率 three-phase power
星形连接 star connection(Y-connection)
三角形连接 triangular connection(D- connection ,delta connection)
中线 neutral line
暂态 transient state
稳态 steady state
暂态过程，暂态响应 transient response
换路定理 low of switch
一阶电路 first-order circuit
三要素法 three-factor method
时间常数 time constant
积分电路 integrating circuit
微分电路 differentiating circuit
磁路与变压器 磁场magnetic field
磁通 flux
磁路 magnetic circuit
磁感应强度 flux density
磁通势 magnetomotive force
磁阻 reluctance
直流电动机 dc motor
交流电动机 ac motor
异步电动机 asynchronous motor
同步电动机 synchronous motor
三相异步电动机 three-phase asynchronous motor
单相异步电动机 single-phase asynchronous motor
旋转磁场 rotating magnetic field
定子 stator
转子 rotor
转差率 slip
起动电流 starting current
起动转矩 starting torque
额定电压 rated voltage
额定电流 rated current
额定功率 rated power
机械特性 mechanical characteristic
按钮 button
熔断器 fuse 开关 switch
行程开关 travel switch
继电器 relay
接触器 contactor
常开(动合)触点 normally open contact
常闭(动断)触点 normally closed contact
时间继电器 time relay
热继电器 thermal overload relay
中间继电器 intermediate relay
可编程控制器 programmable logic controller
语句表 statement list
梯形图 ladder diagram
本征半导体intrinsic semiconctor
掺杂半导体doped semiconctor
P型半导体 P-type semiconctor
N型半导体 N--type semiconctor
自由电子 free electron
空穴 hole
载流子 carriers
PN结 PN junction
扩散 diffusion
漂移 drift
二极管 diode
硅二极管 silicon diode
锗二极管 germanium diode
阳极 anode
阴极 cathode
发光二极管 light-emitting diode (LED)
光电二极管 photodiode
稳压二极管 Zener diode
晶体管（三极管） transistor
PNP型晶体管 PNP transistor
NPN型晶体管 NPN transistor
发射极 emitter
集电极 collector

『捌』 专用集成电路的名词信息

名称: 专用集成电路
英文全称：Application Specific Integrated Circuit 简称ASIC
主题词或关键词: 信息科学 集成电路

『玖』 “专有名词”用英语怎么说

专有名词”用英语怎么说
How to say in English