集成電路封裝的專有名詞英語

『壹』 什麼是專有名詞（英語）

專有名詞是特定的某人、地方或機構的名稱，即：人名，地名，國家名，單位名，組織名，等等。專有名詞的第一個字母必須 大寫。例如：Hemingway海明威Russia 俄羅斯 New York 紐約 United Nations聯合國，再如：Hong Kong, China, Bill Clinton。

(1)集成電路封裝的專有名詞英語擴展閱讀

一般來講，專有名詞前面不用定冠詞the，但江河海洋，山脈群島地理名稱前要用定冠詞；

由兩個以上的普通名片語成的專有名詞前，一般要用定冠詞。

普通名詞

表示某些人，某類事物，某種物質或抽象概念的名稱。例如：teacher老師、tea茶、reform改革。

普通名詞又可進一步分為五類：

(1)個體名詞(Indivial Nouns)：表示單個的人和事物。如car(汽車)、room(房間)、 fan(風扇)、photo(照片)

(2)集體名詞(Collective Nouns)：表示一群人或一些事物的名稱。如 people(人們)、family(家庭)、army(軍隊)、government(政府)、group(集團)

(3)復合名詞(Compound Nouns)：兩個或兩個以上名詞連在一起構成的名詞。如passerby(過路人)、brother-in-law(內兄)

(4)物質名詞(Material Nouns)：表示物質或不具備確定形狀和大小的個體的物質。如 fire(火)、steel(鋼)、air (空氣)、water(水)、milk(牛奶)

(5)抽象名詞(Abstract Nouns)：表示動作，狀態，品質或其他抽象概念。如 labor( 勞動)、health(健康)、life (生活)、friendship(友情)、patience(耐力)

『貳』 在英語中什麼叫專有名詞

名詞可以分為專有名詞（Proper Nouns）和普通名詞(Common Nouns）.專有名詞是個別人,地點以及專門機構或團體的名稱,如: New York, The Communist Party of China.
普通名詞又可分為類名詞(class noun),集體名詞(collective noun),物質名詞(material noun)和抽象名詞(abstract noun).
它們之間可以相互轉化.比如物質名詞可以轉化成類名詞,抽象名詞也可以轉化成類名詞,類名詞在一定環境中也可以轉化成指個別人的專有名詞,一般來說組成這些專有名詞的的每一個單詞首字母要大寫，有的詞首有定冠詞.

『叄』 關於專有名詞的英語問題

糾正你一個概念，專有名詞前不是一般不加the. 如The United States, The Great Wall，這種形容詞+普通名詞構成的專有名專詞需要用the. 而屬Yale University等本身有專有詞，就不用冠詞。

Chinese做中文講的時候不加the，做中國人講得時候經常加the. 如果做形容詞講得時候，要看組成的整體是不是專有名詞。

記得採納~

『肆』 晶元都有什麼封裝形式，其英文簡稱是什麼

集成電路晶元的封裝形式

自從美國Intel公司1971年設計製造出4位微處a理器晶元以來，在20多年時間內，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發展到Pentium和PentiumⅡ，數位從4位、8位、16位、32位發展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU晶元里集成的晶體管數由2000個躍升到500萬個以上;半導體製造技術的規模由SSI、MSI、LSI、VLSI達到 ULSI。封裝的輸入/輸出（I/O）引腳從幾十根，逐漸增加到幾百根，下世紀初可能達2千根。這一切真是一個翻天覆地的變化。
對於CPU，讀者已經很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如數家珍似地列出一長串。但談到CPU和其他大規模集成電路的封裝，知道的人未必很多。所謂封裝是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶元和增強電熱性能的作用，而且還是溝通晶元內部世界與外部電路的橋梁——晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印製板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。
晶元的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進，包括晶元面積與封裝面積之比越來越接近於1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。
下面將對具體的封裝形式作詳細說明。

一、DIP封裝
70年代流行的是雙列直插封裝，簡稱DIP(Dual In-line Package)。DIP封裝結構具有以下特點:
1.適合PCB的穿孔安裝;
2.比TO型封裝(圖1)易於對PCB布線;
3.操作方便。
DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)，如圖2所示。
衡量一個晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。以採用40根I/O引腳塑料包封雙列直插式封裝(PDIP)的CPU為例，其晶元面積/封裝面積=3×3/15.24×50=1：86,離1相差很遠。不難看出，這種封裝尺寸遠比晶元大，說明封裝效率很低，佔去了很多有效安裝面積。
Intel公司這期間的CPU如8086、80286都採用PDIP封裝。

二、晶元載體封裝
80年代出現了晶元載體封裝，其中有陶瓷無引線晶元載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引線晶元載體PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封裝SOP(Small Outline Package)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封裝結構形式如圖3、圖4和圖5所示。
以0.5mm焊區中心距，208根I/O引腳的QFP封裝的CPU為例，外形尺寸28×28mm，晶元尺寸10×10mm，則晶元面積/封裝面積=10×10/28×28=1：7.8，由此可見QFP比DIP的封裝尺寸大大減小。QFP的特點是:
1.適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線;
2.封裝外形尺寸小，寄生參數減小，適合高頻應用;
3.操作方便;
4.可靠性高。
在這期間，Intel公司的CPU，如Intel 80386就採用塑料四邊引出扁平封裝PQFP。

三、BGA封裝
90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，硅單晶元集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。如圖6所示。
BGA一出現便成為CPU、南北橋等VLSI晶元的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇。其特點有:
1.I/O引腳數雖然增多，但引腳間距遠大於QFP，從而提高了組裝成品率;
2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能:
3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上;
4.寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高;
5.組裝可用共面焊接，可靠性高;
6.BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，佔用基板面積過大;
Intel公司對這種集成度很高(單晶元里達300萬只以上晶體管)，功耗很大的CPU晶元，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ採用陶瓷針柵陣列封裝CPGA和陶瓷球柵陣列封裝CBGA，並在外殼上安裝微型排風扇散熱，從而達到電路的穩定可靠工作。

四、面向未來的新的封裝技術
BGA封裝比QFP先進，更比PGA好，但它的晶元面積/封裝面積的比值仍很低。
Tessera公司在BGA基礎上做了改進，研製出另一種稱為μBGA的封裝技術，按0.5mm焊區中心距，晶元面積/封裝面積的比為1:4，比BGA前進了一大步。
1994年9月日本三菱電氣研究出一種晶元面積/封裝面積=1:1.1的封裝結構，其封裝外形尺寸只比裸晶元大一點點。也就是說，單個IC晶元有多大，封裝尺寸就有多大，從而誕生了一種新的封裝形式，命名為晶元尺寸封裝，簡稱CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封裝具有以下特點:
1.滿足了LSI晶元引出腳不斷增加的需要;
2.解決了IC裸晶元不能進行交流參數測試和老化篩選的問題;
3.封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10，延遲時間縮小到極短。
曾有人想，當單晶元一時還達不到多種晶元的集成度時，能否將高集成度、高性能、高可靠的CSP晶元(用LSI或IC)和專用集成電路晶元(ASIC)在高密度多層互聯基板上用表面安裝技術(SMT)組裝成為多種多樣電子組件、子系統或系統。由這種想法產生出多晶元組件MCM(Multi Chip Model)。它將對現代化的計算機、自動化、通訊業等領域產生重大影響。MCM的特點有:
1.封裝延遲時間縮小，易於實現組件高速化;
2.縮小整機/組件封裝尺寸和重量，一般體積減小1/4，重量減輕1/3;
3.可靠性大大提高。
隨著LSI設計技術和工藝的進步及深亞微米技術和微細化縮小晶元尺寸等技術的使用，人們產生了將多個LSI晶元組裝在一個精密多層布線的外殼內形成MCM產品的想法。進一步又產生另一種想法:把多種晶元的電路集成在一個大圓片上，從而又導致了封裝由單個小晶元級轉向硅圓片級(wafer level)封裝的變革，由此引出系統級晶元SOC(System On Chip)和電腦級晶元PCOC(PC On Chip)。
隨著CPU和其他ULSI電路的進步，集成電路的封裝形式也將有相應的發展，而封裝形式的進步又將反過來促成晶元技術向前發展。

晶元封裝形式

封裝形式：
封裝形式是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶元及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接。衡量一個晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。
封裝大致經過了如下發展進程：
結構方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；
裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝。

DIP--Double In-line Package--雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標准邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。

PLCC--Plastic Leaded Chip Carrier--PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。

PQFP--Plastic Quad Flat Package--PQFP封裝的晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。

SOP--Small Outline Package--1968～1969年菲為浦公司就開發出小外形封裝（SOP）。以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

http://www.sunplusmcu.com/bbs/Dispbbs.asp?boardid=2&ID=601

『伍』 關於集成電路的專業術語有那些，各位有誰知道啊

【集成電路(IC)】電子專業術語英漢對照加註解

電子專業英語術語
★rchitecture（結構）：可編程集成電路系列的通用邏輯結構。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－專用集成電路）：適合於某一單一用途的集成電路產品。
★ATE（Automatic Test EQUIPment－自動測試設備）：能夠自動測試組裝電路板和用於萊迪思 ISP 器件編程的設備。
★BGA（Ball Grid Array－球柵陣列）：以球型引腳焊接工藝為特徵的一類集成電路封裝。可以提高可加工性，減小尺寸和厚度，改善了雜訊特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（邏輯方程）：基於邏輯代數的文本設計輸入方法。
★Boundary Scan Test（邊界掃描測試）：板級測試的趨勢。為實現先進的技術所需要的多管腳器件提供了較低的測試和製造成本。
★Cell-Based PLD（基於單元的可編程邏輯器件）：混合型可編程邏輯器件結構，將標準的復雜的可編程邏輯器件（CPLD）和特殊功能的模塊組合到一塊晶元上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctor－互補金屬氧化物半導體）：先進的集成電路★加工工藝技術，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特徵。CMOS 是現在高密度可編程邏輯器件（PLD）的理想工藝技術。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－復雜可編程邏輯器件）：高密度的可編程邏輯器件，包含通過一個中央全局布線區連接的宏單元。這種結構提供高速度和可預測的性能。是實現高速邏輯的理想結構。理想的可編程技術是 E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一個晶元上的邏輯數量，單位是門（gate）。密度越高，門越多，也意味著越復雜。
★Design Simulation（設計模擬）：明確一個設計是否與要求的功能和時序相一致的過程。
★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－電子可擦除互補金屬氧化物半導體）：萊迪思專用工藝。基於其具有繼承性、可重復編程和可測試性等特點，因此是一種可編程邏輯器件（PLD）的理想工藝技術。
★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模塊RAM）：在 ORCA 現場可編程門陣列（FPGA）中的 RAM 單元，可配置成 RAM、只讀存儲器（ROM）、先入先出（FIFO）、內容地址存儲器（CAM）等。
★EDA（Electronic Design Automation－電子設計自動化）：即通常所謂的電子線路輔助設計軟體。
★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可編程集成電路編輯器）：一種包含在 ★ORCA Foundry 中的低級別的圖型編輯器，可用於 ORCA 設計中比特級的編輯。
★Explore Tool（探索工具）：萊迪思的新創造，包括 ispDS+HDL 綜合優化邏輯適配器。探索工具為用戶提供了一個簡單的圖形化界面進行編譯器的綜合控制。設計者只需要簡單地點擊滑鼠，就可以管理編譯器的設置，執行一個設計中的類似於多批處理的編譯。
★Fmax：信號的最高頻率。晶元在每秒內產生邏輯功能的最多次數。
★FAE（Field Application Engineer－現場應用工程師）：在現場為客戶提供技術支持的工程師。
★Fabless：能夠設計，銷售，通過與矽片製造商聯合以轉包的方式實現矽片加工的一類半導體公司。
★Fitter（適配器）：在將一個設計放置到目標可編程器件之前，用來優化和分割一個邏輯設計的軟體。
★Foundry：矽片生產線，也稱為 fab。 FPGA（Field Programmable Gate Array－現場可編程門陣列）：高密度 PLD 包括通過分布式可編程陣列開關連接的小邏輯單元。這種結構在性能和功能容量上會產生統計變化結果，但是可提供高寄存器數。可編程性是通過典型的易失的 SRAM 或反熔絲工藝一次可編程提供的。
★"Foundry" ：一種用於ORCA 現場可編程門陣列（FPGA）和現場可編程單晶元系統（FPSC）的軟體系統。
★FPGA（Field Programmable Gate Array－現場可編程門陣列）：含有小邏輯單元的高密度 PLD，這些邏輯單元通過一個分布式的陣列可編程開關而連接。這種體系結構隨著性能和功能容量不同而產生統計上的不同結果，但是提供的寄存器數量多。其可編程性很典型地通過易失 SRAM 或者一次性可編程的反熔絲來體現。
★FPSC（Field Programmable System-on-a-Chip－現場可編程單晶元系統）：新一代可編程器件用於連接 FPGA 門和嵌入的 ASIC 宏單元，從而形成一晶元上系統的解決方案。
★GAL? （Generic Array Logic－通用陣列邏輯）：由萊迪思半導體公司發明的低密度器件系統。
★Gate（門）：最基本的邏輯元素，門數越多意味著密度越高。
★Gate Array（門陣列）：通過邏輯單元陣列連接的集成電路。由生產廠家定製，一般會導致非再生工程（NRE）消耗和一些設計冗餘。
★GLB（Generic Logic BLOCk－通用邏輯塊）：萊迪思半導體的高密度 ispPSI?器件的標准邏輯塊。每一個 GLB 可實現包含輸入、輸出的大部分邏輯功能。
★GRP（Global Routing Pool－全局布線池）：專有的連接結構。能夠使 GLBs 的輸出或 I/O 單元輸入與 GLBs 的輸入連接。萊迪思的 GRP 提供快速，可預測速度的完全連接。
★High Density PLD（高密度可編程邏輯器件）：超過 1000 門的 PLD。
★I/O Cell（Input/Output Cell－輸入/輸出單元）：從器件引腳接收輸入信號或提供輸出信號的邏輯單元。
★ISPTM（In-System Programmability－在系統可編程）：由萊迪思首先推出，萊迪思 ISP 產品可以在系統電路板上實現編程和重復編程。ISP 產品給可編程邏輯器件帶來了革命性的變化。它極大地縮短了產品投放市場的時間和產品的成本。還提供能夠對在現場安裝的系統進行更新的能力。
★ispATETM：完整的軟體包使自動測試設備能夠實現：
1）利用萊迪思 ISP 器件進行電路板測試和
2）編程 ISP 器件。
★ispVM EMBEDDEDTM：萊迪思半導體專用軟體由 C 源代碼演算法組成，用這些演算法來執行控制編程萊迪思 ISP 器件的所有功能。代碼可以被集成到用戶系統中，允許經由板上的微處理器或者微控制器直接編程 ISP 器件。
★ispDaisy Chain Download SOFtware （isp菊花鏈下載軟體）：萊迪思半導體專用器件下載包，提供同時對多個在電路板上的器件編程的功能。
★ispDSTM：萊迪思半導體專用基於 Windows 的軟體開發系統。設計者可以通過簡單的邏輯公式或萊迪思 - HDL 開發電路，然後通過集成的功能模擬器檢驗電路的功能。整個工具包提供一套從設計到實現的方便的、低成本和簡單易用的工具。
★ispDS+TM：萊迪思半導體兼容第三方HDL綜合的優化邏輯適配器，支持PC和工作站平台。IspDS+ 集成了第三方 CAE 軟體的設計入口和使用萊迪思適配器進行驗證，由此提供了一個功能強大、完整的開發解決方案。第三方 CAE 軟體環境包括：Cadence， Date I/O-Synario，Exemplar Logic，ISDATA， Logical Devices，Mentor Graphics，OrCAD， Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic。
★isPGAL?：具有在系統可編程特性的 GAL 器件
★ispGDSTM：萊迪思半導體專用的 ISP 開關矩陣被用於信號布線和 DIP 開關替換。
★ispGDXTM：ISP 類數字交叉點系列的信號介面和布線器件。
★ispHDLTM：萊迪思開發系統，包括功能強大的 VHDL 和 Verilog HDL 語言和柔性的在系統可編程。完整的系統包括：集成了 Synario， Synplicity 和 Viewlogic 的綜合工具，提供萊迪思 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器。
★ispLSI?：萊迪思性能領先的 CPLD 產品系列的名稱。世界上最快的高密度產品，提供非易失的，在系統可編程能力和非並行系統性能。
★ispPAC?：萊迪思唯一的可編程模擬電路系列的名稱。世界上第一個真正的可編程模擬產品，提供無與倫比的所見即所得（WYSIYG）邏輯設計結果。
★ispSTREAMTM：JEDEC 文件轉化為位封裝格式，節省原文件1/8 的存儲空間。
★ispTATM：萊迪思靜態時序分析器，是 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器的組成部分。包括所有的功能。使用方便，節省了大量時序分析的代價。設計者可以通過時序分析器方便地獲得任何萊迪思 ISP 器件的引腳到引腳的時序細節。通過一個展開清單格式方便地查看結果。
★ispVHDLTM：萊迪思開發系統。包括功能強大的 VHDL 語言和靈活的在系統可編程。完整的系統工具包括 Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic，加上 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器。
★ispVM System：萊迪思半導體第二代器件下載工具。是基於能夠提供多供應商的可編程支持的攜帶型虛擬機概念設計的。提高了性能，增強了功能。
★JEDEC file（JEDEC 文件）：用於對 ispLSI 器件編程的工業標准模式信息。
★JTAG（Joint Test Action Group－聯合測試行動組）：一系列在主板加工過程中的對主板和晶元級進行功能驗證的標准。
★Logic（邏輯）：集成電路的三個基本組成部分之一：微處理器內存和邏輯。邏輯是用來進行數據操作和控制功能的。
★Low Density PLD（低密度可編程邏輯器件）：小於1000 門的 PLD，也稱作 SPLD。
★LUT （Look-Up Table－查找表）：一種在 PFU 中的器件結構元素，用於組合邏輯和存儲。基本上是靜態存儲器（SRAM）單元。
★Macrocell（宏單元）：邏輯單元組，包括基本的產品邏輯和附加的功能：如存儲單元、通路控制、極性和反饋路徑。
★MPI（MicroprocesSOr Interface－微處理器介面）：ORCA 4 系列 FPGA 的器件結構特徵，使 FPGA 作為隨動或外圍器件與 PowerQUIC mP 介面。
★OLMC（Output Logic Macrocell－輸出邏輯宏單元）：D 觸發器，在輸入端具有一個異或門，每一個 GLB 輸出可以任意配置成組合或寄存器輸出。
★ORCA（Optimized Reconfigurable Cell Array－經過優化的可被重新配置的單元陣列）：一種萊迪思的 FPGA 器件。
★ORP（Output Routing Pool－輸出布線池）：ORP 完成從 GLB 輸出到 I/O 單元的信號布線。I/O 單元將信號配置成輸出或雙向引腳。這種結構在分配、鎖定 I/O 引腳和信號出入器件的布線時提供了很大的靈活性。
★PAC（Programmable Analog Circuit－可編程模擬器件）：模擬集成電路可以被用戶編程實現各種形式的傳遞函數。
★PFU（Programmable Function Unit－可編程功能單元）：在 ORCA 器件的PLC中的單元，可用來實現組合邏輯、存儲、及寄存器功能。
★PIC （Programmable I/O Cell－可編程 I/O 單元）：在 ORCA FPGA 器件上的一組四個 PIO。PIC 還包含充足的布線路由選擇資源。
★Pin（引腳）：集成電路上的金屬連接點用來：
1）從集成電路板上接收和發送電信號；
2）將集成電路連接到電路板上。
★PIO（Programmable I/O Cell－可編程I/O單元）：在 ORCA FPGA 器件內部的結構元素，用於控制實際的輸入及輸出功能。
★PLC（Programmable Logic Cell－可編程邏輯單元）：這些單元是 ORCA FPGA 器件中的心臟部分，他們被均勻地分配在 ORCA FPGA 器件中，包括邏輯、布線、和補充邏輯互連單元（SLIC）。
★PLD（Programmable Logic Device－可編程邏輯器件）：數字集成電路，能夠被用戶編程執行各種功能的邏輯操作。包括：SPLDs， CPLDs 和 FPGAS。
★Process Techonology（工藝技術）：用來將空白的硅晶片轉換成包含成百上千個晶元的矽片加工工藝。通常按技術（如：E2CMOS）和線寬 （如：0.35 微米）分類。
★Programmer（編程器）：通過插座實現傳統 PLD 編程的獨立電子設備。萊迪思 ISP 器件不需要編程器。
★Schematic Capture（原理圖輸入器）：設計輸入的圖形化方法。
★SCUBA（SOFtware Compiler for User Programmable Arrays－用戶可編程陣列綜合編譯器）：包含於 ORCA Foundry 內部的一種軟體工具，用於生成 ORCA 特有的可用參數表示的諸如存儲的宏單元。
★SLIC （Supplemental Logic Interconnect Cell－補充邏輯相互連接單元）：包含於每一個 PLC 中，它們有類似 PLD 結構的三態、存儲解碼、及寬邏輯功能。
★SPLD（SPLD－簡單可編程邏輯器件）：小於 1000 門的 PLD，也稱作低密度 PLD。
★SWL（SOFt-Wired Lookup Table－軟連接查找表）：在 ORCA PFU 的查找表之間的快速、可編程連接，適用於很寬的組合功能。
★Tpd：傳輸延時符號，一個變化了的輸入信號引起一個輸出信號變化所需的時間。
★TQFP（Thin Quad Flat PACk－薄四方扁平封裝）：一種集成電路的封裝類型，能夠極大地減少晶元在電路板上的佔用的空間。TQFP 是小空間應用的理想選擇，如：PCMCIA 卡。
★UltraMOS?：萊迪思半導體專用加工工藝技術。
★Verilog HDL：一個專用的、高級的、基於文本的設計輸入語言。
★VHDL：VHSIC 硬體描述語言，高級的基於文本的設計輸入語言。

『陸』 英語中的專有名詞我不會教教我

你要哪一類專有名詞 專有名詞：

人：
Saar 風暴 男性 希伯來
Saber 劍 男性 法語
Sabino 塞賓人 男性 拉丁語
Sabola 胡椒 男性 埃及
Sacha 人類的幫助者和保衛者 男性 俄語
Sachchit 真相，意識 男性 印度
Sachiel 水之天使 男性 希伯來
Saeran 高貴 男性 凱爾特
Safford 柳樹河渡口 男性 英語
Sagar 國王 男性 印度
Sagiv 強大有力量的 男性 希伯來
Sahadev 王子 男性 印度
Sahale 在上面 男性 美洲土著
Sahen 獵鷹 男性 印度
Sahib 先生 男性 印度
Salim 和平 男性 非洲
Salisbury 乾旱的小鎮 男性 盎格魯撒克遜
Salman 保護者，征服者 男性 阿拉伯
Saloman 和平的 男性 希伯來
Salvador 救世主 男性 西班牙

地方：
Washington DC
Cairo開羅
London
Chicago
Asia
Tokyo
India
China
England
America
Africa
Cuba
Beijing
The Great Wall
堪培拉 Canberra
昆士蘭州 Queensland state
布里斯班 Brisbane
新南威爾士 New south Wales
悉尼 Sydney
阿德萊德 Adelaide
維多利亞州 Victoria state

組織、機構：
「小寶文化」showpaul
「華益小築」flowerfine
WTO
WHO
NBA
CBA
FIFA
VOA
BBC
北京市教育委員會， 譯為Beijing Municipal Commission of Ecation。
北京市商務局，譯為Beijing Municipal Bureau of Commerce
北京市東城區商務局，譯為 Dongcheng District Bureau of Commerce of Beijing Municipality
北京市人民政府天安門地區管理委員會, 譯為Administration of Tian』anmen Area of Beijing Municipal People』s Government。
北京農產品中央批發市場管理委員會，譯為Management Committee of Beijing Central Agricultural Proct Wholesale Market
頤和園管理處，譯為Beijing Summer Palace Management Office
北京市經濟社會調查總隊，譯為 Beijing Economic and Social Survey Corps
北京市統計局統計執法檢查大隊，譯為Statistical Law Enforcement and Inspection Corps of Beijing Municipal Bureau of Statistics
中國共產黨北京市委員會市直屬機關 Organizations directly under the Beijing Municipal Committee of the Communist Party of China
北京市民政局機關後勤服務中心，譯為Intra-Organization Service Center of Beijing Municipal Bureau of Civil Affairs
北京市質量技術監督局，譯為 Beijing Municipal Administration of Quality and Technology Supervision
北京市消費者協會，譯為 Beijing Consumers』 Association
北京市政協，譯為Beijing Committee of the Chinese People』s Political Consultative Conference
北京市昌平區勞動和社會保障局，譯為 Changping District Bureau of Labor and Social Security of Beijing Municipality

『柒』 求電氣工程及其自動化專業英語關於電氣方面的專有名詞

電氣專業英語詞彙[1]

電氣專業英語詞彙
電壓源 voltage source
電流源 current source
理想電壓源 ideal voltage source
理想電流源 ideal current source
伏安特性 volt-ampere characteristic
電動勢 electromotive force
電壓 voltage
電流 current
電位 potential
電位差 potential difference
歐姆 Ohm
伏特 Volt
安培 Ampere
瓦特 Watt
焦耳 Joule
電路 circuit
電路元件 circuit element
電阻 resistance
電阻器 resistor
電感 inctance
電感器 inctor
電容 capacitance
電容器 capacitor
電路模型 circuit model
參考方向 reference direction
參考電位 reference potential
歐姆定律 Ohm』s law
基爾霍夫定律 Kirchhoff』s law
基爾霍夫電壓定律 Kirchhoff』s voltage law（KVL）
基爾霍夫電流定律 Kirchhoff』s current law（KCL）
結點 node
支路 branch
迴路 loop
網孔 mesh
支路電流法 branch current analysis
網孔電流法 mesh current analysis
結點電位法 node voltage analysis
電源變換 source transformations
疊加原理 superposition theorem
網路 network
無源二端網路 passive two-terminal network
有源二端網路 active two-terminal network
戴維寧定理 Thevenin』s theorem
諾頓定理 Norton』s theorem
開路（斷路）open circuit
短路 short circuit
開路電壓 open-circuit voltage
短路電流 short-circuit current
直流電路 direct current circuit (dc)
交流電路 alternating current circuit (ac)
正弦交流電路 sinusoidal a-c circuit
平均值 average value
有效值 effective value
均方根值root-mean-squire value (rms)
瞬時值 instantaneous value
電抗 reactance
感抗 inctive reactance
容抗 capacitive reactance
法拉 Farad
亨利 Henry
阻抗 impedance
復數阻抗 complex impedance
相位 phase
初相位 initial phase
相位差 phase difference
相位領先 phase lead
相位落後 phase lag
倒相，反相 phase inversion
頻率 frequency
角頻率 angular frequency
赫茲 Hertz
相量 phasor
相量圖 phasor diagram
有功功率 active power
無功功率 reactive power
視在功率 apparent power
功率因數 power factor
功率因數補償 power-factor compensation
串聯諧振 series resonance
並聯諧振 parallel resonance
諧振頻率 resonance frequency
頻率特性 frequency characteristic
幅頻特性amplitude-frequency response characteristic
相頻特性 phase-frequency response characteristic
截止頻率 cutoff frequency
品質因數 quality factor
通頻帶 pass-band
帶寬 bandwidth (BW)
濾波器 filter
一階濾波器 first-order filter
二階濾波器 second-order filter
低通濾波器 low-pass filter
高通濾波器 high-pass filter
帶通濾波器 band-pass filter
帶阻濾波器 band-stop filter
轉移函數 transfer function
波特圖 Bode diagram
傅立葉級數 Fourier series
三相電路 three-phase circuit
三相電源 three-phase source
對稱三相電源 symmetrical three-phase source
對稱三相負載 symmetrical three-phase load
相電壓 phase voltage
相電流 phase current
線電壓 line voltage
線電流 line current
三相三線制 three-phase three-wire system
三相四線制 three-phase four-wire system
三相功率 three-phase power
星形連接 star connection(Y-connection)
三角形連接 triangular connection(D- connection ,delta connection)
中線 neutral line
暫態 transient state
穩態 steady state
暫態過程，暫態響應 transient response
換路定理 low of switch
一階電路 first-order circuit
三要素法 three-factor method
時間常數 time constant
積分電路 integrating circuit
微分電路 differentiating circuit
磁路與變壓器 磁場magnetic field
磁通 flux
磁路 magnetic circuit
磁感應強度 flux density
磁通勢 magnetomotive force
磁阻 reluctance
直流電動機 dc motor
交流電動機 ac motor
非同步電動機 asynchronous motor
同步電動機 synchronous motor
三相非同步電動機 three-phase asynchronous motor
單相非同步電動機 single-phase asynchronous motor
旋轉磁場 rotating magnetic field
定子 stator
轉子 rotor
轉差率 slip
起動電流 starting current
起動轉矩 starting torque
額定電壓 rated voltage
額定電流 rated current
額定功率 rated power
機械特性 mechanical characteristic
按鈕 button
熔斷器 fuse 開關 switch
行程開關 travel switch
繼電器 relay
接觸器 contactor
常開(動合)觸點 normally open contact
常閉(動斷)觸點 normally closed contact
時間繼電器 time relay
熱繼電器 thermal overload relay
中間繼電器 intermediate relay
可編程式控制制器 programmable logic controller
語句表 statement list
梯形圖 ladder diagram
本徵半導體intrinsic semiconctor
摻雜半導體doped semiconctor
P型半導體 P-type semiconctor
N型半導體 N--type semiconctor
自由電子 free electron
空穴 hole
載流子 carriers
PN結 PN junction
擴散 diffusion
漂移 drift
二極體 diode
硅二極體 silicon diode
鍺二極體 germanium diode
陽極 anode
陰極 cathode
發光二極體 light-emitting diode (LED)
光電二極體 photodiode
穩壓二極體 Zener diode
晶體管（三極體） transistor
PNP型晶體管 PNP transistor
NPN型晶體管 NPN transistor
發射極 emitter
集電極 collector

『捌』 專用集成電路的名詞信息

名稱: 專用集成電路
英文全稱：Application Specific Integrated Circuit 簡稱ASIC
主題詞或關鍵詞: 信息科學 集成電路

『玖』 「專有名詞」用英語怎麼說

專有名詞」用英語怎麼說
How to say in English