pcb焊盤設計標准

① PCB一般器件焊盤需要多大

焊盤大小要看封裝了
不同的封裝焊盤是不同的
比如0603封裝和1206封裝的電阻需要的焊盤大小明顯不一樣了
都是自己設計的，你用多大的器件就有對應大小的焊盤

② 懂PCB設計的封裝尺寸的進來！ 0402表貼式封裝！！！

0402的封裝尺寸是針對元件，並不是針對PCB的封裝庫尺寸。

所以應該看元件的尺寸，應該測量的是電阻或電容的尺寸。

③ 貼片電阻封裝2010的PCB封裝焊盤做多大間距多少

通常情況下，貼片的焊盤長就是電阻的W，寬是a的2倍，兩焊盤的中心距離是L。

由此可得：焊盤大小是：2.5mmX1mm，焊盤的中心距離是：3.2mm。

換算成mil
：焊盤是100X40 ，焊盤的中心距離是：120。2010(表示英制)封裝16K的貼片電阻，其額定功率為1/2W，提升功率為3/4W。

(3)pcb焊盤設計標准擴展閱讀：

當J-STD-001《焊接電氣與電子裝配的要求》和IPC-A-610《電子裝配的可接受性》用作焊接點工藝標准時，焊盤結構應該符合IPC-SM-782的意圖。如果焊盤大大地偏離IPC-SM-782，那麼將很難達到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接點。

元件知識(即元件結構和機械尺寸)是對焊盤結構設計的基本的必要條件。

IPC-SM-782廣泛地使用兩個元件文獻：EIA-PDP-100《電子零件的注冊與標准機械外形》和JEDEC
95出版物《固體與有關產品的注冊和標准外形》。無可爭辯，這些文件中最重要的JEDEC
95出版物，因為它處理了最復雜的元件。它提供有關固體元件的所有登記和標准外形的機械圖。

JEDEC出版物JESD30(也可從JEDEC的網站免費下載)基於封裝的特徵、材料、端子位置、封裝類型、引腳形式和端子數量，定義了元件的縮寫語。特徵、材料、位置、形式和數量標識符是可選的。

④ 怎樣設計PCB中的焊盤

PCB中的焊盤設計注意事項 焊盤的直徑和內孔尺寸：焊盤的內孔一般不小於.6mm,因為小於0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5 mm時，其焊盤內孔直徑對應為0.7 mm,焊盤直徑取決於內孔直徑，孔直徑/焊盤直徑通常是：0.4/1.5;0.5/1.5;0.6/2;0.8/2.5;1.0/3.0;1.2/3.5;1.6/4.當焊盤直徑為1.5 mm時，為了增加焊盤抗剝強度，可採用長不小於1.5 mm,寬為1.5 mm的長圓形焊盤，此種焊盤在集成電路引腳焊盤中最常見。對於超出上表范圍的焊盤直徑可用下列公式選取：直徑小於0.4mm的孔：D/d=1.5 -3;直徑大於2rran的孔：D/d=1.5-2（式中：D為焊盤直徑，d為內孔直徑）。 焊盤內孔邊緣到印製板邊的距離要大於1 mm,這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。 當與焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而且走線與焊盤不易斷開。注意事項 相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔。成銳角會造成波峰焊困難，而且有橋接的危險，大面積銅箔因散熱過快會導致不易焊接。

⑤ PCB設計中，對於貼片元器件的焊盤，焊盤的尺寸大小，內徑外徑等，一般都是多少

貼片元件就沒有內徑和外徑之分了，因為焊盤一般不打孔的，所以才叫表專貼呀。至於尺寸pcb軟體都屬帶封裝庫的，如果沒有，你就找找器件的封裝尺寸，一般會說明其相應的焊盤尺寸。如果沒有，就在元件焊盤尺寸*1.2作為pcb焊盤尺寸。
通孔的話最好一個板子全是一樣的，加工時不用換刀頭。一般0.6或者0.8就行，電流越大孔越大

⑥ 請問一般做IC晶元的PCB封裝時引腳的焊盤要比實際規格書尺寸要預留多多少才讓焊接合適

具體的生產工藝及設備水平有關系，當然IPC的標准里應該有，不過那個挻麻煩，有個版簡單的辦法，在PCB設計軟體中權找一個標准庫中的IC，插針pin尺寸小於40mil（比如直徑20mil）。

焊盤時通孔直徑通常比實際尺寸大12mil，40mil<X≤80mil時通常比實際尺寸大16mil,>80mil時通常比實際尺寸大20mil。

(6)pcb焊盤設計標准擴展閱讀：

當OS要調度某進程執行時，要從該進程的PCB中查處其現行狀態及優先順序；在調度到某進程後，要根據其PCB中所保存的處理機狀態信息，設置該進程恢復運行的現場，並根據其PCB中的程序和數據的內存始址，找到其程序和數據；

進程在執行過程中，當需要和與之合作的進程實現同步，通信或者訪問文件時，也都需要訪問PCB；當進程由於某種原因而暫停執行時，又須將器斷點的處理機環境保存在PCB中。

可見，在進程的整個生命期中，系統總是通過PCB對進程進行控制的，即系統是根據進程的PCB而不是任何別的什麼而感知到該進程的存在的。所以說，PCB是進程存在的唯一標志。

⑦ PCB設計採用紅膠工藝設計標准，元器件封裝怎麼設計，焊盤距離焊盤和焊盤大小等等……

IPC-7351表面貼裝設計和焊盤圖形標准
現在執行標准為IPC 7351B
為電子互連行業協會標准
可以在IPC上下載計回算答工具，或使用MENTOR公司的LP 7351元器件封裝設計計算工具設計、計算。
工具LP Wizard .
ipc7351 立即下載 - 電子技術資料下載站 - 21ic中國電子網
http://dl.21ic.com/download/ipc7351-pdf-ic-116137.html

⑧ PCB設計的基本概念

Overlay
為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只注意文字元號放置得整齊美觀，忽略了實際制出的PCB效果。他們設計的印板上，字元不是被元件擋住就是侵入了助焊區域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的設計都將會給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字元布置原則是：」不出歧義，見縫插針，美觀大方」。 特殊性
Protel封裝庫內有大量SMD封裝，即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的最大特點是單面分布元引腳孔。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免「丟失引腳（Missing Plns）」。另外，這類元件的有關文字標注只能隨元件所在面放置。 網格狀填充區（External Plane ）和填充區（Fill)
正如兩者的名字那樣，網路狀填充區是把大面積的銅箔處理成網狀的，填充區僅是完整保留銅箔。初學者設計過程中在計算機上往往看不到二者的區別，實質上，只要你把圖面放大後就一目瞭然了。正是由於平常不容易看出二者的區別，所以使用時更不注意對二者的區分，要強調的是，前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，適用於需做大面積填充的地方，特別是把某些區域當做屏蔽區、分割區或大電流的電源線時尤為合適。後者多用於一般的線端部或轉折區等需要小面積填充的地方。 Pad
焊盤是PCB設計中最常接觸也是最重要的概念，但初學者卻容易忽視它的選擇和修正，在設計中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設計成「淚滴狀」，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中，不少廠家正是採用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：
（1）形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大；
（2）需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；
（3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0．2- 0．4毫米。
PCB放置焊盤：
1 ．放置焊盤的方法
可以執行主菜單中命令 Place/Pad ，也可以用組件放置工具欄中的 Place Pad 按鈕。
進入放置焊盤（ Pad ）狀態後，滑鼠將變成十字形狀，將滑鼠移動到合適的位置上單擊就完成了焊盤的放置。
2 ．焊盤的屬性設置
焊盤的屬性設置有以下兩種方法：
● 在用滑鼠放置焊盤時，滑鼠將變成十字形狀，按 Tab 鍵，將彈出 Pad （焊盤屬性）設置對話框.
7-24 焊盤屬性設置對話框
● 對已經在 PCB 板上放置好的焊盤，直接雙擊，也可以彈出焊盤屬性設置對話框。在焊盤屬性設置對話在框中有如下幾項設置：
● Hole Size ：用於設置焊盤的內直徑大小。
● Rotation ：用一設置焊盤放置的旋轉角度。
● Location ：用於設置焊盤圓心的 x 和 y 坐標的位置。
● Designator 文本框：用於設置焊盤的序號。
● Layer 下拉列表：從該下拉列表中可以選擇焊盤放置的布線層。
● Net 下拉列表：該下拉列表用於設置焊盤的網路。
● Electrical Type 下拉列表：用於選擇焊盤的電氣特性。該下拉列表共有 3 種選擇方式： Load （節點）、 Source （源點）和 Terminator （終點）。
● Testpoint 復選項：用於設置焊盤是否作為測試點，可以做測試點的只有位於頂層的和底層的焊盤。
● Locked 復選項：選中該復選項，表示焊盤放置後位置將固定不動。
● Size and Shape 選項區域：用於設置焊盤的大小和形狀
● X-Size 和 Y-Size ：分別設置焊盤的 x 和 y 的尺寸大小。
● Shape 下拉列表：用於設置焊盤的形狀，有 Round （圓形）、 Octagonal （八角形）和 Rectangle
（長方形）。
● Paste Mask Expansions 選項區域：用於設置助焊層屬性。
● Solder Mask Expansions 選項區域：用於設置阻焊層屬性。 abc Mask
這些膜不僅是PcB製作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按「膜」所處的位置及其作用，「膜」可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）兩類。顧名思義，助焊膜是塗於焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使製成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要塗覆一層塗料，用於阻止這些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補關系。由此討論，就不難確定菜單中
類似「solder Mask En1argement」等項目的設置了。 有兩重含義
自動布線時供觀察用的類似橡皮筋的網路連線，在通過網路表調入元件並做了初步布局後，用「Show 命令就可以看到該布局下的網路連線的交叉狀況，不斷調整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動布線的布通率。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時間，值！另外，自動布線結束，還有哪些網路尚未布通，也可通過該功能來查找。找出未布通網路之後，可用手工補償，實在補償不了就要用到「飛線」的第二層含義，就是在將來的印板上用導線連通這些網路。要交待的是，如果該電路板是大批量自動線生產，可將這種飛線視為0歐阻值、具有統一焊盤間距的電阻元件來進行設計.
印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那麼它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。標準的PCB長得就像這樣。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）」。
板子本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部分被蝕刻處理掉，留下來的部分就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。
為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）。
如果PCB上頭有某些零件，需要在製作完成後也可以拿掉或裝回去，那麼該零件安裝時會用到插座（Socket）。由於插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零撥插力式）插座，它可以讓零件（這里指的是CPU）可以輕松插進插座，也可以拆下來。插座旁的固定桿，可以在您插進零件後將其固定。
如果要將兩塊PCB相互連結，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部分。通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）。在計算機中，像是顯示卡，音效卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的。
PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。 PCB的中文名稱為印製電路板又稱印刷電路板、印刷線路板是重要的電子部件是電子元器件的支撐體?是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的故被稱為「印刷」電路板。
PCB打樣就是指印製電路板在批量生產前的試產主要應用為電子工程師在設計好電路?並完成PCB Layout之後向工廠進行小批量試產的過程即為PCB打樣。而PCB打樣的生產數量一般沒有具體界線一般是工程師在產品設計未完成確認和完成測試之前都稱之為PCB打樣 。

⑨ PCB設計時,哪些部分是需要設置獨立焊盤的

高熱器件應考慮放於出風口或利於對流的位置 PCB 在布局中考慮將高... 要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度(淚滴焊般)