設計樣機
⑴ 做設計是先找樣機還是先做內容 如果先做內容,那怎麼把樣機調成和內容一樣的尺寸 找合適尺寸的樣機太難
ps時先找樣機還是先做內容?如果蠍子內容那樣吧樣機調成和內容一樣的尺寸找合適尺寸的樣機太難。
⑵ 設計大學裡面的樣機是怎麼回事,
是會員應該能下載,希望能幫到你。
會侵權 ,被告的風險很大,可以找一些貼紙生產商,貼到樣機上
⑷ 請問一下,我現在有個項目,是生產一種全新的機器已經設計好了,但是因為沒錢做樣機了,所以想找別人
利益可以平分,話語權不可以。你做東西一定先規劃好分權的方式,否則問題一大堆。你來過公司嗎,一定有人心甘情願當輔助。話語權千萬不能對半,否則你這個產品後面很難做。要麼就是你主導
⑸ 國外有哪些可以下載包裝設計樣機的網站
shehui123.cn 的樣機素材不錯
⑹ 如果讓你獨立設計製作一個電子稱樣機(總體方案設計、硬體電路設計、如果用單片機的話需編寫軟體、PCB
一、項目評估:
出初步技術開發方案,據此出預算,包括可能的開發成本、樣機成本、開發耗時、樣機製造耗時、利潤空間等,然後根據開發項目的性質和細節評估風險,以決定項目是否落實資金上馬。
二、項目實施:
1、設計電原理圖:
在做這一步時要考慮單片機的資源分配和將來的軟體框架、制定好各種通訊協議,盡量避免出現當板子做好後,即使把軟體優化到極限仍不能滿足項目要求的情況,還要計算各元件的參數、各晶元間的時序配合,有時候還需要考慮外殼結構、元件供貨、生產成本等因素,還可能需要做必要的試驗以驗證一些具體的實現方法。設計中每一步驟出現的失誤都會在下一步驟引起連鎖反應,所以對一些沒有把握的技術難點應盡量去核實。
2、設計印刷電路板(PCB)圖:
完成電原理圖設計後,根據技術方案的需要設計PCB圖,這一步需要考慮機械結構、裝配過程、外殼尺寸細節、所有要用到的元器件的精確三維尺寸、不同製版廠的加工精度、散熱、電磁兼容性等等,為最終完成這一步常常需要幾十次回頭修改電原理圖。
3、把PCB圖發往製版廠做板:
將加工要求盡可能詳細的寫下來與PCB圖文件一起發電郵給工廠,並保持溝通,及時解決加工中出現的一些相關問題。
4、定購開發系統和元件:
要考慮到開發過程中的可能的損耗,供貨廠商的最小訂貨量、商業信譽、價格、服務等,具體工作包括整理購貨清單、聯系各供貨廠商、比較技術參數、下定單、跑銀行匯款、傳真匯款底單、催貨等等。
5、裝配樣機:
PCB板拿到後開始樣機裝配,設計中的錯漏會在裝配過程開始顯現,盡量去補救。
6、樣機調試:
樣機初步裝好就可以開始調試,當然需要有軟體才能調,有人說單片機的軟體不是編出來而是調出來的,所以這個過程需要用到電烙鐵、刻刀、不同參數的元件、各種調試和模擬軟體、樣機的模擬工作環境等。常常會因為設計階段的疏忽而不得不對樣機動手術,等整個調試終於完成之後,往往樣機的板子已經面目全非。
7、整理數據:
到了這一步,項目開發的大部分工作都已經完成了,這時候需要將樣機研發過程中得到的重要數據記錄保存下來,比如更新電原理圖里的元件參數、PCB元件庫里的三維模型,還要記錄暴露出來的設計上的失誤、分析失誤的原因、採用的補救方案等等。
8、V1.1
如果項目進入生產階段或確有需要,可以根據修正後的技術方案按以上各個步驟重做一台完善的V1.1版樣機。
9、編寫設備文檔
包括編寫產品說明書、拍攝外觀圖片等,如果設備需要和電腦通訊,還得寫好與電腦的介面標准和通訊協議說明。
一般需要3個月到半年左右的時間。
在這一階段你所要掌握的是開發調試系統的使用包括:硬體連接;編譯器的使用(編譯、連接);調試器的使用(單步、斷點、運行、能查看、修改寄存器值)。
能按照配套教材的說明自己動手操作,完成相關的實驗。(本站所列實例部分)
理解「二進制、16進制」。
對C語言有了初步的理解。
能看懂晶元手冊,特別是寄存器的使用部分。
—提高
一般需要1年左右的時間。
第二階段—在這一階段你所要掌握的是熟練掌握了C語言。能夠模塊化編程(將main、初始化、中斷、鍵盤、顯示、控制、演算法等分開。)
能夠獨立設計單片機系統。根據手冊上的參數完成晶振、復位、電源、I/O口輸入輸出分配、LCD、定時器與時鍾、A/D采樣、PWM、串列通訊、I2C、SPI等方面的操作。
此時各種官方的晶元手冊應該是唯一參考資料。
第三階段——准高手
一般需要2年左右的時間。在這一階段你幾乎無所不能主要表現在:
精通了各種演算法,其中許多演算法是你根據資料自己設計的。
繪制電路與設計PCB已成為日常的簡單工作,在實踐中積累了大量成熟電路。
能夠在更為復雜的領域一顯身手如:通訊、網路、匯流排、介面、演算法。
你已經領悟到了單片機的通用性,無論使用哪種單片機對於你來說都是一樣的。
單片機開發已經成為你主要的謀生手段。
第四階段——高手
一般需要3年或更長的時間。主要表現在:
你設計的系統已經成為商品在市場上銷售。
在設計過程中主要考慮的是成本與可靠性。
測試系統的時間遠大於開發該系統的時間。
單片機與嵌入式已經開始在你的系統中互補、並存。
⑺ 智能機器人的一代原理樣機戰斗部有哪些結構設計
一代原理樣機戰斗部的結構設計:戰斗部的結構設計是智能作戰機器人結版構系統權設計的重點和難點。戰斗部結構設計時應著重考慮以下3個方面的問題:一是戰斗部的裝葯結構和形狀尺寸,應以滿足作戰需求為主,但戰斗部的結構形狀、連接方式以及相關尺寸都與智能作戰機器人的總體結構息息相關,必須根據智能作戰機器人的整體性能和具體條件而定;二是智能作戰機器人戰斗部的結構設計與裝載在機器人發射筒上的視覺器件、助推火箭以及傘艙結構緊密相連,必須妥善考慮這些器件和裝置的布置形式;三是戰斗部的結構形狀、重心位置、體積大小等方面應與智能作戰機器人總體設計相協調,並能有效保證相關裝配、調試工作的順利進行。
戰斗部結構參數是表徵戰斗部結構基本特點和性能的依據,包括戰斗部長徑比、總重量、裝填炸葯質量、炸葯密度、裝填系數,等等。結構參數可反映戰斗部的作戰威力和結構特性,是戰斗部結構設計和特性分析的必備數據。
⑻ vi設計是不是大多都是用樣機貼圖的
VI設計有很多東西,基本是一套,比如宣傳冊啊、產品包裝、名片啊,這些都包括在內的
⑼ 我設計了一個LOGO,可是怎麼把LOGO好像真的一樣放在列印紙的左上方
可以把logo圖片的不透明度降一些;或者試一試圖層混合模式里的工具,會有不一樣的驚喜!