ic設計和

❶ FPGA設計與IC設計是一回事嗎

FPGA設計與IC設計不是一回事，FPGA只是IC設計的一部分

❷ IC設計和單片機什麼關系

應該不是的，單來片機設計本源身更加偏向於系統級的方面，而ic設計分成asic專用集成電路設計（一般是數字電路設計）和模擬電路設計。單片機設計更加註重編程和硬體晶元的能力，數字IC設計偏向於基於VHDL或者Verilog的設計，模擬IC設計偏向於模擬CMOS電路設計。應該說，差別還是挺大的。
另外單片機設計更加容易入門，而ic設計是要經驗和復雜的開發環境的。

❸ ic設計（微電子）和軟體（計算機）哪個工資高

都被稱為「碼農」，主要工作形式都是在電腦前寫代碼，如果只是coding的話，的確相差不多內，基本一樣，但容後續如果要持續發展的話，ic設計除了演算法知識，還要會設計硬體，相對軟體會稍微復雜或者范圍多一點。其實影響工資的主要是人員的稀缺性，全國500家IC設計企業，比全世界其他國家總和也少不了多少，國內開設此類IC設計專業的學校今年來也如雨後春筍，但稍微說得過去的還就是那一二十所吧，每年畢業幾千人，基本供不應求。而軟體，全國各個院校沒有不設專業的，加上軟體學院的流水線大生產，每年不止幾萬吧。同時，近兩年IC業需求旺盛，應屆生動輒開出7、8千要求都還是一般水平。所以，對比來看，IC設計相對於軟體開發更為容易達到中等收入水平。要想高收入，說實話，哪行都不容易。

❹ 什麼是IC設計

IC是英文integrated circuit的縮寫，就是集成電路的意思。IC設計就是從事集成電路設計。集成電路分模擬集成電路與數字集成電路。目前使用的一般都是數、模混合集成電路。

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於硅的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於鍺的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。

❺ 晶元設計和製造誰更難

從目前國際上的晶元企業來看，能夠進行設計並達到世界一流水平的企業有很多內，比如像容我國就有聯發科、華為麒麟，再說這次的嘉楠耘智，還有網路、阿里都在設計晶元，華強北還有很多礦機企業，一樣達到世界一流水平。

而在國外還有三星、高通、蘋果、英特爾、AMD等等世界巨頭。而能夠製造並達到一流水平的全球也就只有這么兩三家，台積電、英特爾、三星，國內技術最強的是中芯國際落後台積電至少2代。如果從這個方面來看，可見製造晶元的門檻比設計晶元的門檻高多了，所以才這么少的企業能夠製造。

從另外一方面看，相比於晶元設計，晶元製造更需要高端設備，一些尖端材料，這高度依賴於上游的設備供應商以及材料供應商，而對於國內企業而言這些高端設備甚至材料很多是禁運的，而設計買到授權之後，相對容易很多，所以國內企業大多都只做設計，不做製造，難度太大。

可見如果真要從這兩者之間來比較的話，那麼還是晶元製造更難一點，這也是製造企業更少的關鍵原因。

❻ ic設計與asic設計的區別

IC設計是總稱。ASIC是IC的一個類別，所謂的專用集成電路，與SOC 片上系統相對應，二者的區別在於是否集成了控制內核，現在常見的是ARM內核。 一般來說ASIC需要和處理器配合使用，SOC則不必，並且可以充當處理器。

❼ ic設計和電子電路設計的區別

通俗的說，IC就是集成電路設計，主要做晶元。
電子電路主要用各種器件和集成電路晶元完成一定的功能。

FPGA/CPLD：都是可編程邏輯晶元，你用VHDL，Verilog HDL(這是兩種語言，都是用來進行硬體描述的)硬體描述語言描述各種功能電路，然後進行編譯，模擬，在工具中進行約束什麼的，完成硬體的設置，一般通過JTAG將設計文件下載到晶元中，那麼FPGA/CPLD就具有了你設計的電路功能。

C語言，單片機什麼的屬於電子電路范疇。

❽ fpga與ic設計的區別和聯系是什麼

ic設計可分為全定製，半定製兩種，用FPGA設計屬於一種半定製IC設計。具體來說，用FPGA設計一般不用考慮門極電路以下的問題，而全定製IC設計則需要深入到版圖。