光模塊設計

① 在光模塊電路板中絲印為TR1的代表這個位置要貼什麼元件

IC設計流程一般要進行硬體和軟體部門，其基本設計分為兩部分：晶元硬體和軟體協同設計。晶元的硬體設計主要包括：

1.功能設計階段。

設計的產品應用，例如設置了一些功能，操作速度，介面規范，環

環境溫度和耗電量等規格，用作基礎的電路設計在未來。更可進一步規劃如何軟

件模塊和分工，其中採用了SOC，其功能可設置

儀錶板內集成的硬體模塊。

2.設計說明和行為

可以設計驗證完成後，該功能可基於SOC劃分為若干功能模塊，並決定實施
這些
功能將使用的IP核。這個階段將影響到各個模塊的SOC

動態相互作用的信號之間的內部結構，及未來產品的可靠性。經過

決策模塊，您可以使用提供的

算每個模塊的VHDL或Verilog硬體描述語言。然後，用VHDL或Verilog電路模擬，功能驗證（功能

模擬或行為驗證行為模擬）的設計。

注意，此模擬不考慮該延遲電路的實際功能，但不能得到精確的結果。

3.邏輯綜合網上被確定後，設計描述是正確的，你可以使用邏輯綜合工具（合成器）的合成。

綜合的過程，你需要選擇適當的邏輯庫（邏輯單元庫），邏輯綜合為基準，當

電路。寫作風格

硬體描述語言設計文件是確定的綜合工具網上的一個重要因素效率。事實上，語法HDL綜合工具的支持是有限的，有些過於抽象語法

僅適用於系統模擬模型的評估，而不是可以接受一個全面的工具。

得到門級邏輯綜合網表。

4門級驗證（門級網表驗證）的
門級的功能驗證是寄存器傳輸級驗證。其主要任務是確保通過綜合後的電路

滿足功能要求，工作人員一般採用門級驗證工具。

請注意，這個階段要考慮的延遲模擬門。

5.

版面布局和布線是指設計在晶元上合理安排各功能模塊，計劃自己的位置。布

線是指完成了模塊之間的互連布線。

注意，模塊之間的連接通常是相當長的，所以，所產生的延遲會嚴重影響的SOC

性能，特別是在0.25微米以上過程，這種現象更為顯著。

目前，中國的行業仍然是一個空缺開設IC設計和系統集成專業的大學還是比較小的，更好的學校，教師有上海交通大學，哈爾濱工業大學，電子科技大學西安電子科學與技術，哈爾濱工業大學，復旦大學，中國東部師范大學等大學。

模擬IC設計的一般過程：根據電路的功能

1.電路設計

完成電路的設計。前模擬功能，包括模擬功率，電流，電壓，溫度，壓力擺動參數，如輸入和輸出特性

模擬2.

電路。

3.布局的基礎上的電路布局設計（布局）的
畫。一般採用Cadence的軟體。

4.模擬

繪制地圖的模擬，並與先前的模擬，如果主要是需要或重新設計的布局。

5.後續處理

會產生交給代工流片GDSII布局文件。

② fpga在光口模塊中的作用或是基於fpga的光口模塊的具體設計請高手指點！！

光口的種類有很多，需要明確下你說的光口指的是那種？STM-N的？版ethernet的？PON的？OTN的？或者其他的。種類不權同，需要設計的內容點就不同。另外，針對常見光模塊的種類也有很多，如GBIC、SFP、SFP+、XFP等，介面不同，所需要對應的標准（電氣特性等）也不同，需要不同的ASIC/FPGA設計方案。
不過如果你只是針對光口部分的物理層的設計，主要就是考慮PCS、PMA、PMD、AN，以及FEC等部分的設計是通過ASIC實現，還是通過FPGA實現。

因此，建議你可以將問題再細化下，才能給你些有效的幫助。