晶元設計流程

1. 4、描述你對集成電路設計流程的認識

首先是使用hdl語言進行電路描述，寫出可綜合的代碼。然後用模擬工具作前模擬，對理想狀況下的功能進行驗證。這一步可以使用vhdl或verilog作為工作語言，eda工具方面就我所知可以用synopsys的vss（for
vhdl）、vcs（for
verilog）cadence的工具也就是著名的verilog-xl和nc
verilog
2.前模擬通過以後，可以把代碼拿去綜合，把語言描述轉化成電路網表，並進行邏輯和時序電路的優化。在這一步通過綜合器可以引入門延時，關鍵要看使用什麼工藝的庫這一步的輸出文件可以有多種格式，常用的有edif格式。

2. ic design 晶元設計的流程是怎麼樣的

根據個人掌握的知識，寫寫自己的理解。前端設計（也稱邏輯設計）和後端設計（也稱物理設計）並沒有統一嚴格的界限，涉及到與工藝有關的設計就是後端設計。
1.規格制定
晶元規格，也就像功能列表一樣，是客戶向晶元設計公司（稱為Fabless，無晶圓設計公司）提出的設計要求，包括晶元需要達到的具體功能和性能方面的要求。

2.詳細設計
Fabless根據客戶提出的規格要求，拿出設計解決方案和具體實現架構，劃分模塊功能。

3.HDL編碼
使用硬體描述語言（VHDL，Verilog HDL，業界公司一般都是使用後者）將模塊功能以代碼來描述實現，也就是將實際的硬體電路功能通過HDL語言描述出來，形成RTL（寄存器傳輸級）代碼。

4.模擬驗證
模擬驗證就是檢驗編碼設計的正確性，檢驗的標准就是第一步制定的規格。看設計是否精確地滿足了規格中的所有要求。規格是設計正確與否的黃金標准，一切違反，不符合規格要求的，就需要重新修改設計和編碼。
設計和模擬驗證是反復迭代的過程，直到驗證結果顯示完全符合規格標准。
模擬驗證工具 Synopsys的VCS。

5.邏輯綜合――Design Compiler
模擬驗證通過，進行邏輯綜合。邏輯綜合的結果就是把設計實現的HDL代碼翻譯成門級網表（netlist）。綜合需要設定約束條件，就是你希望綜合出來的電路在面積，時序等目標參數上達到的標准。邏輯綜合需要基於特定的綜合庫，不同的庫中，門電路基本標准單元（standard cell）的面積，時序參數是不一樣的。所以，選用的綜合庫不一樣，綜合出來的電路在時序，面積上是有差異的。
一般來說，綜合完成後需要再次做模擬驗證（這個也稱為後模擬，之前的稱為前模擬）
邏輯綜合工具Synopsys的Design Compiler。

3. 集成電路設計流程的設計包含

集成電路設計的流程一般先要進行軟硬體劃分，將設計基本分為兩部分：晶元硬體設計和軟體協同設計。晶元硬體設計包括：
1．功能設計階段。
設計人員產品的應用場合，設定一些諸如功能、操作速度、介面規格、環
境溫度及消耗功率等規格，以做為將來電路設計時的依據。更可進一步規劃軟
件模塊及硬體模塊該如何劃分，哪些功能該整合於SOC 內，哪些功能可以設
計在電路板上。
2．設計描述和行為級驗證
功能設計完成後，可以依據功能將SOC 劃分為若干功能模塊，並決定實現
這些功能將要使用的IP 核。此階段間接影響了SOC 內部的架構及各模塊間互
動的訊號，及未來產品的可靠性。
決定模塊之後，可以用VHDL 或Verilog 等硬體描述語言實現各模塊的設
計。接著，利用VHDL 或Verilog 的電路模擬器，對設計進行功能驗證（function
simulation，或行為驗證 behavioral simulation）。
注意，這種功能模擬沒有考慮電路實際的延遲，也無法獲得精確的結果。
3．邏輯綜合
確定設計描述正確後，可以使用邏輯綜合工具（synthesizer）進行綜合。
綜合過程中，需要選擇適當的邏輯器件庫（logic cell library），作為合成邏輯
電路時的參考依據。
硬體語言設計描述文件的編寫風格是決定綜合工具執行效率的一個重要
因素。事實上，綜合工具支持的HDL 語法均是有限的，一些過於抽象的語法
只適於作為系統評估時的模擬模型，而不能被綜合工具接受。
邏輯綜合得到門級網表。
4．門級驗證（Gate-Level Netlist Verification）
門級功能驗證是寄存器傳輸級驗證。主要的工作是要確認經綜合後的電路
是否符合功能需求，該工作一般利用門電路級驗證工具完成。
注意，此階段模擬需要考慮門電路的延遲。
5．布局和布線
布局指將設計好的功能模塊合理地安排在晶元上，規劃好它們的位置。布線則指完成各模塊之間互連的連線。注意，各模塊之間的連線通常比較長，因此，產生的延遲會嚴重影響SOC的性能，尤其在0.25 微米製程以上，這種現象更為顯著。 目前，這一個行業仍然是中國的空缺，開設集成電路設計與集成系統專業的大學還比較少，其中師資較好的學校有 上海交通大學，哈爾濱工業大學，哈爾濱理工大學，東南大學，西安電子科技大學，電子科技大學，復旦大學，華東師范大學等。這個領域已經逐漸飽和，越來越有趨勢走上當年軟體行業的道路。

4. 求集成電路設計業務整個流程或流程圖

集成電路設計按照下列流程逐步完成： 1 市場分析，產品定位。 2 前端設計。 21 RTL coding。 22 綜合，模擬 。 3 後端設計。 31 布局布線。 32 drc timing。 4 工藝廠。 41 光刻。 42 流片。 5 封裝。 6 質檢。 到質檢完，合格的產品就可求集成電路設計業務整個流程或流程圖

5. 集成電路設計前端和後端的設計流程（模擬&數字）及流程各個步驟所用的EDA工具（及所屬公

目前的幾大EDA公司，Synopsys, Cadence, Mentor Graphics, 都有自己的前端和後端設計工具和環境。使用哪個環境，取決專於設計者采屬用的設計流程。通常，前端設計採用Synopsys的公司較多，後端設計更復雜，很多設計公司都是混用，各道工序採用不同的工具。

6. 晶元的研發到底有多難

晶元，也被稱為微電路、集成電路，一般是計算機等電子設備的重要組成部分，是現代科技最璀璨的結晶之一。晶元的製造過程十分復雜，它涉及到了幾十個不同的行業，幾千道復雜的工序。下面我就來仔細講一下晶元具體的製作流程。

中國晶元發展十分艱難，我國的晶元技術和國外對比相差了兩個時代，我們現在已經可以量產14nm的晶元了，而國外早就已經可以生存7nm的晶元，甚至是5nm的晶元。雖然我國在許多領域都取得了令世界矚目的成就，但是在晶元領域中國還是落後太多太多了，而且還是全方位的落後。不過最近幾年中國晶元行業發展十分迅速，相信要不了多久就能夠達到世界水平。

7. 全定製集成電路設計有哪些設計流程，分別進行說明

綜合後的輸出文件，可以拿去做layout，將電路fit到可編程的片子里或者布到矽片上 這要看你是做單元庫的還是全定製的。 全定製的話，專門有版圖工程師幫你畫版圖，Cadence的工具是layout editor 單元庫的話，下面一步就是自動布局布線,auto place & route，簡稱apr cadence的工具是Silicon Ensembler,Avanti的是Apollo 不要謝我...哈哈..是你自己笨...我是網路上找的答案..包你對哦...泡泡還是謝謝我算了吧!!

採納哦

8. 集成電路設計流程的設計過程

1.電路設計
依據電路功能完成電路的設計。
2.前模擬
電路功能的模擬，包括功耗，電流，電壓，溫度，壓擺幅，輸入輸出特性等參數的模擬。
3.版圖設計（Layout）
依據所設計的電路畫版圖。一般使用Cadence軟體。
4.後模擬
對所畫的版圖進行模擬，並與前模擬比較，若達不到要求需修改或重新設計版圖。
5.後續處理
將版圖文件生成GDSII文件交予Foundry流片。

9. 求集成電路設計業務整個流程或流程圖

集成電路設計按照下列流程逐步完成：
1 市場分析，產品定位。
2 前端設計。
2.1 RTL coding。
2.2 綜合，模擬 。
3 後端設計。
3.1 布局布線。
3.2 drc timing。
4 工藝廠。
4.1 光刻。
4.2 流片。
5 封裝。
6 質檢。
到質檢完，合格的產品就可以投入市場了。

10. 全定製集成電路設計有哪些設計流程

全定製設計方法：最佳性能，晶元面積最小，集成度高；設計周期長，設計成本高，差錯困難大。標准單元法：設計周期短，設計成本低，性能不如全定製集成電路。