顯微物鏡設計

㈠ 關於顯微鏡的光學設計習題

一般來說，集成電路在研製、生產和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過晶元失效分析，可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數的不匹配或設計與操作中的不當等問題。失效分析的意義主要表現具體來說，失效分析的意義主要表現在以下幾個方面： 失效分析是確定晶元失效機理的必要手段。 失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。 失效分析為設計工程師不斷改進或者修復晶元的設計，使之與設計規范更加吻合提供必要的反饋信息。 失效分析可以評估不同測試向量的有效性，為生產測試提供必要的補充，為驗證測試流程優化提供必要的信息基礎。失效分析主要步驟和內容晶元開封：去除IC封膠，同時保持晶元功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步晶元失效分析實驗做准備。SEM 掃描電鏡/EDX成分分析：包括材料結構分析/缺陷觀察、元素組成常規微區分析、精確測量元器件尺寸等等。探針測試：以微探針快捷方便地獲取IC內部電信號。鐳射切割：以微激光束切斷線路或晶元上層特定區域。EMMI偵測：EMMI微光顯微鏡是一種效率極高的失效分錯析工具，提供高靈敏度非破壞性的故障定位方式，可偵測和定位非常微弱的發光（可見光及近紅外光），由此捕捉各種元件缺陷或異常所產生的漏電流可見光。OBIRCH應用（鐳射光束誘發阻抗值變化測試）：OBIRCH常用於晶元內部高阻抗及低阻抗分析，線路漏電路徑分析。利用OBIRCH方法，可以有效地對電路中缺陷定位，如線條中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻區等，也能有效的檢測短路或漏電,是發光顯微技術的有力補充。
LG液晶熱點偵測：利用液晶感測到IC漏電處分子排列重組，在顯微鏡下呈現出不同於其它區域的斑狀影像，找尋在實際分析中困擾設計人員的漏電區域（超過10mA之故障點）。
定點/非定點晶元研磨：移除植於液晶驅動晶元 Pad上的金凸塊， 保持Pad完好無損，以利後續分析或rebonding。
X-Ray 無損偵測：檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB製程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。

㈡ 如果顯微鏡在設計時,讓物鏡目鏡都作放大鏡用,也實現了兩次放大.可以嗎請詳細回答

你畫個圖考慮一下，這樣做的話你看的是物鏡還是物像呢？

㈢ 用f=15cm平凸透鏡和10X的顯微物鏡搭望遠鏡系統，不知道顯微物鏡的該放在哪裡，才滿足距離等於的焦距和

這里來面有幾個問題，

第一，用顯自微鏡物鏡當目鏡效果不好，因為物鏡的光學設計和目鏡完全不同。當然如果只是玩玩就無所謂了；

第二，平凸透鏡做物鏡，透鏡凸面必須向物（與圖中相反），不然像差很大；

第三，F2可以按照你的式子估算，沒必要太精確；

第四，F2要精確測量的話必須知道該型號物鏡的光心位置，這很困難也沒必要（光心在物鏡內部）。因為望遠鏡觀察不同距離的物體時，目鏡和物鏡的距離並非固定值（目標距離越近，目鏡和物鏡之間距離必須越遠才能合焦），所以望遠鏡都有調焦機構。製作時，只要保證F2的光心大致在調焦行程之內就可以了。

最後祝你實驗成功。

㈣ 顯微物鏡CG SV0什麼意思

10X/0.25 160/0.17 40X/0.65 160/0.17 100X/1.25 160/0.17 10X:表示源該物鏡的放大倍數；0.25 ：表示該物鏡的數值孔徑；160：表示該顯微鏡設計時,機械筒長為160mm；0.17 :表示用該物鏡時,標本上應蓋一片0.17mm厚的蓋玻片.

㈤ 關於ZEMAX物鏡顯微物鏡設計，新手看不懂圖

這個就是這個物鏡的詳細資料呀，右邊那個是zemax中的lens data數據，按圖索驥輸進去就可以了，左邊的是一些設計指標，左下角和右下角是像差情況

㈥ 如何設計相襯顯微物鏡的英文是什麼

其實相襯顯微鏡就是我們平時所說的相差顯微鏡。它是根據光線通過不同密版度的物質時，其滯權留程度不同（密度大則滯留時間長）的原理設計的。相差顯微鏡，可以將這種光程差或相位差，轉換成振幅差，增強對比度。它與普通光學顯微鏡最主要的不同點是在物鏡後裝有一塊相差板，由於相差板上部分區域有吸光物質，通過其的偏轉光線之間又增加了新的光程差，從而對樣品不同密度造成的相位差起了「誇大」作用。最後兩組光線通過透鏡會聚成一束，發生相互疊加或抵消的干涉現象，從而表現出肉眼明顯可見的明暗差別。由於反差是以樣品的密度差別為基礎形成的，故相差顯微鏡的樣品不需染色，可觀察活細胞，甚至研究細胞核、線粒體等細胞器的動態。

㈦ 顯微鏡的目鏡視場數和物鏡的視場數是樣定義的呢有什麼區別

說說我了解的。
1，不錯，視場數確實是國外的說法，即Field Number（簡寫為F.N.）國內從前沒有這個提法，所以1樓的朋友提到在國家標准里查不到。
2，一般來說，F.N.特指目鏡，而非物鏡。所以我們可以在目鏡看到F.N.=22等等，意指目鏡的視場直徑為22mm。
3，對於物鏡，在國外文獻中，一般提到視場，均指其像方視場——實際上就是目鏡的物方視場——有時我們也稱之為「中間像面視場」。所以，從這個意義上講，有的文獻提到顯微鏡往往不加區分的寫出F.N.其實是指中間像面而言。
4，不是說物鏡就沒有視場的限制，而是由於一般設計物鏡也是按著將要匹配的中間像視場來設計的，那麼整個顯微鏡系統物方視場究竟是什麼呢？F.N.除以物鏡放大率是也。這個商值是我們真正通過顯微鏡能觀察的范圍，就是觀察對象的視場直徑。比如，F.N.=22，40×物鏡，那麼實際觀察范圍（物鏡物方視場）=22/40=0.55mm.

另外，需要說明的是，根據我的調查Nikon、Olympus等廠家所謂的視場數(Field Number，F.N.)是日系廠商習慣的說法，而這個像方視場在Zeiss和Leica等德系廠家的說明書中被直接稱為視場（Field of View），這很容易和物鏡的物方視場相混淆。（這一點，我在我的碩士論文里有提及。）並且，很多國內翻譯的文獻，經常會有混淆。更難怪乎樓主會有疑問了，你問對人了。

㈧ 求幫忙設計一個無限遠共軛距的顯微物鏡，要求在問題補充里，O(∩_∩)O謝謝

要求是挺明確的，但是十個財富幣就要完成這么個設計有點不可能啊。
現在光學設計師在外面接私活做案子收費都不低。

㈨ 在光學設計中顯微鏡的物鏡焦距是指第一個面的物方焦距嗎

物鏡焦距可以說是物方焦距，但沒有說成第一個面的物方焦距，你是不是想說第一面到焦點的距離？