新型微波器件
『壹』 集成電路和混合微波集成電路有什麼不同
集成電路是20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體製造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。
混合微波集成電路(HMIC)是MACOM開發的一項復雜技術，該技術可將兩種不同的材料（玻璃和硅）組合成單一的單片結構。這項技術能夠融合每種材料的最佳性質，從而有助於實現具有尺寸和成本優勢的單片電路解決方案。HMIC應視為GaAs和硅MMIC技術的輔助技術。HMIC側重於使用自動批處理製造和測試技術為高性能微波集成電路生產具有小尺寸和低損耗特點的電阻、電抗和集總元件。這項技術適用於晶圓級製造，既能有效突破尺寸、成本和性能限制，還可以顯著提高傳統二極體、有源、無源、混合及晶元細線微波電路的可靠性和可重復性。
『貳』 我國新型電子元器件發展趨勢如何
新型電子元件的特點
1、電子元器件正進入以新型電子元器件為主體的新一代元器件時代，它將基本上取代傳統元器件，電子元器件由原來只為適應整機的小型化及新工藝要求為主的改進，變成以滿足數字技術、微電子技術發展所提出的特性要求為主，而且是成套滿足的產業化發展階段。
2、新型電子元器件體現了當代和今後電子元器件向高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應速率快、高解析度、高精度、高功率、多功能、組件化、復合化、模塊化和智能化等的發展趨勢。同時，產品的安全性和綠色化也是影響其發展前途和市場的重要因素。
3、電子元器件門類和品種之間呈現出新的相互競爭、相互消長的關系，各有一個新的市場定位。有的門類和品種要大發展，包括數量和應用范圍；有的要減少，甚至要被取代；有的是數量增長不多，主要是品質的明顯提高；有的需要確定新的配套對象；還有更新門類元器件的出現，並迅速發展。
4、為適應電子整機普及和規模生產、電子元器件的生產規模將以年產百億計。製作工藝精密化、流程自動化，生產環境也要求越來越高，投資力度越來越大。還要加上產品的一致性、穩定性、精度和成本因素，才能確立企業在國際上的競爭實力、市場定位及其發展前景。
5、產品更新快，要求開發快、形成生產能力快，這主要是要適應電子整機的產品和市場壽命不斷縮短，以及個性化發展的趨勢。
6、電子元器件技術和生產設備的引進在一定時期是必要的，但要適應市場需求的變化，包括品種、數量和價格等方面的要求，並能獲得合理的利潤。國內企業以技術進步為支撐，產、學、研、用有效結合，自主開發產品，提高性能和品質。
新型電子元件的發展前景
1.繼續擴大片式化、微小型化。雖然片式元件已經相當成熟，但有些電子元件仍未能片式化或者雖然可以進行表面貼裝，但體積較大，滿足不了電子產品輕、薄、小的要求。如磁性變壓器、功率電感器、繼電器、連接器、電位器、可調R/L/C、鋁/鉭電解電容器、薄膜電容器、陶瓷濾波器、PPTCR及一些敏感元件均屬此類產品。人們正在努力解決這些問題。
2.高頻化高速化。電子產品向高頻（微波波段）發展的趨勢很強勁。此外，高速數字電路產品越來越多，這些進展都對電子元器件提出了更高的要求，如降低寄生電感、寄生國巨電容、提高自諧振頻率、降低高頻ESR、提高高頻Q值等。
3.集成化。片式R/L/C是片式電子元件的主體，在數量上佔到90%。這些片式元件的封裝尺寸已經縮小到0.6×0.3×0.3mm。這樣微小的尺寸給製造和使用都帶來了很多不便。多數人士認為封裝尺寸已達極限，不必要再進一步縮小單個片式元件的裝封尺寸了。那麼發展方向何在？答案是向組件化、無源/有源元器件集成化發展。目前已經出現了各種R/L/C組合件，國外著名公司採用LTCC（低溫陶瓷共燒）技術、薄膜集成技術、PCB集成技術、MCM多晶元組裝技術做出了多種無源/有源集成模塊，並已付之應用，其發展前景不可限量。
4.綠色化。在電子元件的製造過程中，往往使用大量有毒物料，如清洗劑、熔劑、焊料及某些原材料等。在電子元件成品中有時也含有有毒物質，如汞、鉛、鎘等。現在一些發達國家已經立法禁用這些有害物質，提倡綠色電子。我國電子元器件行業也面臨這一課題，有大量的技術難關等待我們去攻克。
針對我國電子元件行業的特點，今後幾年元件行業的定位可以從以下4個方面考慮。
首先，我國電子元件的發展必須以市場為導向，密切跟蹤數字化、網路化技術的發展趨勢，不斷開發新產品，提高技術檔次，加快新型電子元件的開發，使我國電子元件由生產大國向生產強國轉變。
其次，突破關鍵元器件技術，電子元件企業要加快技術創新體系建設，提升行業整體競爭力。
第三，片式化是電子元件的重要發展方向，不僅市場需求量大，而且充分體現了規模經濟的特點，如果結合上下游產品，如材料、零部件、設備、儀器等，形成產業鏈，則產業規模更大，拉動效益更明顯。
最後，要把握國際電子信息產業調整和轉移的機遇，推動更高層次的國際合作，以資本為紐帶，調整產業結構和產品結構，提升管理水平，培育我國電子元件的跨國公司，打造國際級的龍頭企業和拳頭產品，努力提高國內外市場的佔有率，繼續保持我國電子元件較快的增長速度。
『叄』 新型電器元件有哪些
常用的電阻器、電容器、電感器、二極體、三極體、集成電路、晶閘管、場效應晶體管、開關件、接插件、光耦合器、激光頭、激光二極體、光碟、顯示器和電池等電子元器件的特點、選用方法和性能檢測。
『肆』 什麼是微波武器
微波武器又叫射復頻武器或電磁脈沖制武器，它是利用高能量的電磁波輻射去攻擊和毀傷目標的武器。
微波是一種高頻電磁波，波長范圍在1mm-1m之間，頻率0.3GHz-300GHz。具有許多類似光的特性，比如在空氣中以光速沿直線傳播，地球同步軌道高度大約36000公里，微波1/8秒即可到達，幾乎沒有時間延遲。
微波武器，也稱射頻武器，一般由微波發生器、定向發射天線以及伺服控制系統等組成。微波發生器用於發射微波電磁脈沖，定向發射天線將微波能量幾乎全部聚集到某個方向，伺服控制系統將天線指向某個需要的方向。
(4)新型微波器件擴展閱讀：
微波武器的工作機理，是基於微波與被照射物之間的分子相互作用，將電磁能轉變為熱能。其特點是不需要傳熱過程，一下子就可讓被照射材料中的很多分子運動起來，使之內外同時受熱，產生高溫燒毀材料。
較低功率的輕型微波武器，主要作為電子對抗手段和「非殺傷武器」使用；而高能微波武器則是一種威力極強的大規模毀滅性武器。微波武器是隱形飛機的剋星。
『伍』 請大家介紹一兩種新型半導體器件的工作原理及應用，我要寫專業導論，1500字左右的小型的。
請參考網路詞條「半導體器件」
晶體二極體
晶體二極體的基本結構是由一塊 P型半導體和一塊N型半導體結合在一起形成一個 PN結。在PN結的交界面處，由於P型半導體中的空穴和N型半導體中的電子要相互向對方擴散而形成一個具有空間電荷的偶極層。這偶極層阻止了空穴和電子的繼續擴散而使PN結達到平衡狀態。當PN結的P端（P型半導體那邊）接電源的正極而另一端接負極時，空穴和電子都向偶極層流動而使偶極層變薄，電流很快上升。如果把電源的方向反過來接，則空穴和電子都背離偶極層流動而使偶極層變厚，同時電流被限制在一個很小的飽和值內(稱反向飽和電流)。因此，PN結具有單向導電性。此外，PN結的偶極層還起一個電容的作用，這電容隨著外加電壓的變化而變化。在偶極層內部電場很強。當外加反向電壓達到一定閾值時，偶極層內部會發生雪崩擊穿而使電流突然增加幾個數量級。利用PN結的這些特性在各種應用領域內製成的二極體有：整流二極體、檢波二極體、變頻二極體、變容二極體、開關二極體、穩壓二極體（曾訥二極體）、崩越二極體（碰撞雪崩渡越二極體）和俘越二極體（俘獲等離子體雪崩渡越時間二極體）等。此外，還有利用PN結特殊效應的隧道二極體，以及沒有PN結的肖脫基二極體和耿氏二極體等。
雙極型晶體管
它是由兩個PN結構成，其中一個PN結稱為發射結，另一個稱為集電結。兩個結之間的一薄層半導體材料稱為基區。接在發射結一端和集電結一端的兩個電極分別稱為發射極和集電極。接在基區上的電極稱為基極。在應用時，發射結處於正向偏置，集電極處於反向偏置。通過發射結的電流使大量的少數載流子注入到基區里，這些少數載流子靠擴散遷移到集電結而形成集電極電流，只有極少量的少數載流子在基區內復合而形成基極電流。集電極電流與基極電流之比稱為共發射極電流放大系數?。在共發射極電路中，微小的基極電流變化可以控制很大的集電極電流變化，這就是雙極型晶體管的電流放大效應。雙極型晶體管可分為NPN型和PNP型兩類。
場效應晶體管
它依靠一塊薄層半導體受橫向電場影響而改變其電阻（簡稱場效應），使具有放大信號的功能。這薄層半導體的兩端接兩個電極稱為源和漏。控制橫向電場的電極稱為柵。
根據柵的結構,場效應晶體管可以分為三種：
①結型場效應管(用PN結構成柵極)；
②MOS場效應管（用金屬-氧化物－半導體構成柵極,見金屬－絕緣體－半導體系統）；
③MES場效應管（用金屬與半導體接觸構成柵極）;其中MOS場效應管使用最廣泛。尤其在大規模集成電路的發展中,MOS大規模集成電路具有特殊的優越性。MES場效應管一般用在GaAs微波晶體管上。
在MOS器件的基礎上,最近又發展出一種電荷耦合器件 (CCD)，它是以半導體表面附近存儲的電荷作為信息，控製表面附近的勢阱使電荷在表面附近向某一方向轉移。這種器件通常可以用作延遲線和存儲器等；配上光電二極體列陣，可用作攝像管。
集成電路
把晶體二極體、三極體以及電阻電容都製作在同一塊硅晶元上，稱為集成電路。一塊硅晶元上集成的元件數小於 100個的稱為小規模集成電路，從 100個元件到1000 個元件的稱為中規模集成電路，從1000 個元件到100000 個元件的稱為大規模集成電路，100000 個元件以上的稱為超大規模集成電路。集成電路是當前發展計算機所必需的基礎電子器件。許多工業先進國家都十分重視集成電路工業的發展。近十年來集成電路的集成度以每年增加一倍的速度在增長。目前每個晶元上集成256千位的MOS隨機存儲器已研製成功，正在向1兆位 MOS隨機存儲器探索。
『陸』 半導體晶元是一種什麼新型材料，它有哪些作用
半導體的材料：常溫下導電性能介於導體（conctor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。除上述晶態半導體外，還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等。
半導體的作用：
（1）集成電路 它是半導體技術發展中最活躍的一個領域，已發展到大規模集成的階段。在幾平方毫米的矽片上能製作幾萬只晶體管，可在一片矽片上製成一台微信息處理器，或完成其它較復雜的電路功能。集成電路的發展方向是實現更高的集成度和微功耗，並使信息處理速度達到微微秒級。（2）微波器件半導體微波器件包括接收、控制和發射器件等。毫米波段以下的接收器件已廣泛使用。在厘米波段，發射器件的功率已達到數瓦，人們正在通過研製新器件、發展新技術來獲得更大的輸出功率。
（3）光電子器件 半導體發光、攝象器件和激光器件的發展使光電子器件成為一個重要的領域。它們的應用范圍主要是：光通信、數碼顯示、圖象接收、光集成等。
半導體的特點：
（1）電阻率的變化受雜質含量的影響極大。例如，硅中只含有億分之一的硼，電阻率就會下降到原來的千分之一。如果所含雜質的類型不同，導電類型也不同。由此可見，半導體的導電性與所含的微量雜質有著非常密切的關系。（2）電阻率受外界條件（如熱、光等）的影響很大。溫度升高或受光照射時均可使電阻率迅速下降。一些特殊的半導體在電場或磁場的作用下，電阻率也會發生改變。
『柒』 有誰能詳細說一下新型電子元器件的分類嗎
1、電子元器件行業是十分廣泛的行業，包括的東西相當的復雜。
產品有多樣的，例如：
⑴繼電器
| 汽車繼電器 | 信號繼電器
| 固態繼電器 | 中間繼電器
| 電磁類繼電器 | 干簧式繼電器
| 濕簧式繼電器 | 熱繼電器
| 步進繼電器 | 大功率繼電器
| 磁保持繼電器 | 極化繼電器
| 溫度繼電器 | 真空繼電器
| 時間繼電器 | 混合電子繼電器
| 延時繼電器 | 其他繼電器
⑵二極體
| 開關二極體 | 普通二極體
| 穩壓二極體 | 肖特基二極體
| 雙向觸發二極體 | 快恢復二極體
| 光電二極體 | 阻尼二極體
| 磁敏二極體 | 整流二極體
| 發光二極體 | 激光二極體
| 變容二極體 | 檢波二極體
| 其他二極體
⑶三極體
| 帶阻三極體 | 磁敏三極體
| 開關晶體管 | 閘流晶體管
| 中高頻放大三極體 | 低雜訊放大三極體
| 低頻、高頻、微波功率晶體管 | 開關三極體
| 光敏三極體 | 微波三極體
| 高反壓三極體 | 達林頓三極體
| 光敏晶體管 | 低頻放大三極體
| 功率開關晶體管 | 其他三極體
⑷電子專用材料
| 電容器專用極板材料 | 導電材料
| 電極材料 | 光學材料 | 測溫材料
| 半導體材料 | 屏蔽材料
| 真空電子材料 | 覆銅板材料
| 壓電晶體材料 | 電工陶瓷材料
| 光電子功能材料 | 強電、弱電用接點材料
| 激光工質 | 電子元器件專用薄膜材料
| 電子玻璃 | 類金剛石膜
| 膨脹合金與熱雙金屬片 | 電熱材料與電熱元件
| 其它電子專用材料
⑸電容器
| 雲母電容器 | 鋁電解電容器
| 真空電容器 | 漆電容器
| 復合介質電容器 | 玻璃釉電容器
| 有機薄膜電容器 | 導電塑料電位器
| 紅外熱敏電阻 | 氣敏電阻器
| 陶瓷電容器 | 鉭電容器
| 紙介電容器 | 電子電位器
| 磁敏電阻/電位器 | 濕敏電阻器
| 光敏電阻/電位器 | 固定電阻器
| 可變電阻器 | 排電阻器
| 熱敏電阻器 | 熔斷電阻器
| 其它電阻/電位器
⑹連接器
| 端子 | 線束 | 卡座
| IC插座 | 光纖連接器
| 接線柱 | 電纜連接器
| 印刷板連接器 | 電腦連接器
| 手機連接器 | 端子台、接線座
| 其他連接器
⑺電位器
| 合成碳膜電位器 | 直滑式電位器
| 貼片式電位器 | 金屬膜電位器
| 實心電位器 | 單圈、多圈電位器
| 單連、雙連電位器 | 帶開關電位器
| 線繞電位器 | 其他電位器
⑻保險元器件
| 溫度開關 | 溫度保險絲
| 電流保險絲 | 保險絲座
| 自恢復熔斷器 | 其他保險元器件
⑼感測器
| 電磁感測器 | 敏感元件
| 光電感測器 | 光纖感測器
| 氣體感測器 | 濕敏感測器
| 位移感測器 | 視覺、圖像感測器
| 其他感測器
⑽電感器
| 磁珠 | 電流互感器 | 電壓互感器
| 電感線圈 | 固定電感器 | 可調電感器
| 線饒電感器 | 非線饒電感器
| 阻流電感器（阻流圈、扼流圈）
| 其他電感器
⑾電聲器件
| 揚聲器 | 傳聲器 | 拾音器
| 送話器 | 受話器 | 蜂鳴器
⑿電聲配件
| 盆架 | 電聲喇叭 | 防塵蓋
| 音膜、振膜 | 其他電聲配件
| T鐵 | 磁鋼 | 彈波
| 鼓紙 | 壓邊 | 電聲網罩
⒀頻率元件
| 分頻器 | 振盪器 | 濾波器
| 諧振器 | 調頻器 | 鑒頻器
| 其他頻率元件
⒁開關元件
| 可控硅 | 光耦 | 干簧管 | 其他開關元件
⒂光電與顯示器件
| 顯示管 | 顯象管 | 指示管
| 示波管 | 攝像管 | 投影管
| 光電管 | 發射器件 | 其他光電與顯示器件
⒃磁性元器件
| 磁頭 | 鋁鎳磁鋼永磁元件
| 金屬軟磁元件（粉芯） | 鐵氧體軟磁元件（磁芯）
| 鐵氧體永磁元件 | 稀土永磁元件
| 其它磁性元器件
⒄集成電路
| 電視機IC | 音響IC | 電源模塊
| 影碟機IC | 錄象機IC | 電腦IC
| 通信IC | 遙控IC | 照相機IC
| 報警器IC | 門鈴IC | 閃燈IC
| 電動玩具IC | 溫控IC | 音樂IC
| 電子琴IC | 手錶IC | 其他集成電路
⒅電子五金件
| 觸點 | 觸片 | 探針
| 鐵心 | 其他電子五金件
⒆顯示器件
| 點陣 | led數碼管 | 背光器件
| 液晶屏 | 偏光片 | 發光二極體晶元
| 發光二極體顯示屏 | 液晶顯示模塊
| 其他顯示器件
⒇蜂鳴器
等等，原材料當然要看單個產品，不能一一給你列舉。
2、質量方面現在國際上面有中國的CQC認證，美國的UL和CUL認證，德國的VDE和TUV以及歐盟的CE等國內外認證，來保證元器件的合格。
通常檢測什麼？我很疑惑，不知道指的是什麼？
用什麼儀器檢測？這個我們國家和國外都有相關的儀器，你可以對感興趣的單個元器件名稱進行分類了解。
參考資料：http://hi..com/yuelianhe/
『捌』 除了電阻絲外 家用電熱器件還用到哪些新型電熱元件
(1)電阻式電熱器具 電阻式電熱器具是利用電流的熱效應來工作的，當電流通過高電阻率導體時，要克服電阻而消耗功率，其消耗的功率以熱的形式釋放出來，從而起到加熱作用。 電阻加熱可分成兩大類：直接加熱(例如對水加熱的熱水器)和間接加熱(電流使電熱器具中的電熱元件產生熱量，再通過輻射、對流或傳導將熱量傳送到被加熱物體)。在家用電熱器具中，間接加熱的典型產品有電飯鍋、電熱毯、電烤箱和電熨斗等。 (2)紅外式電熱器具 遠紅外線加熱法是先使電阻發熱元件通電發熱，利用此熱能來激發紅外線發射物質，使其輻射出紅外線來取暖人體和烘烤食物。 紅外線是電磁波，其和可見光一樣，以輻射的形式向外傳播。波長為2.5～15μm之間的紅外線最易被物體吸收，起到加熱的作用。因此，在家用紅外線輻射電熱器中，遠紅外線的波長一般集中在2.5～15μm之間，其典型應用有遠紅外線取暖器、電烤箱和消毒碗櫃。 (3)感應式電熱器具 根據電磁感應定律，若將導體置於交變磁場中，導體內部會產生感應電流(渦流)，渦流在導體內部會克服內阻作迴旋流動產生熱量，這就是電磁感應加熱。 採用電磁感應加熱法的典型產品是電磁灶。在電磁灶中，因工頻電磁灶(頻率為50～60Hz)易產生振動和雜訊，所以家用電磁灶採用感應電流為1500Hz以上的高頻電磁灶。 (4)微波式電熱器具 微波也是一種電磁波，波長在1mm～lm，頻率相應為300kHz～300MHz。使用微波加熱的典型產品是微波爐。 微波加熱實質上是介質加熱。食物是吸收微波的一種介質，在微波輻射之下，食物中水分子隨微波頻率的變化，在1s內作二十幾億次(2.450GHz)擺動，食物中水分子之間的摩擦十分劇烈，從而產生足夠的熱量，這就是微波加熱的原理。 目前微波爐使用的頻率有915MHz和2.450GHz兩種，前者用於烘烤、乾燥、消毒，後者用於家用微波爐中。 ...電熱元件 電熱元件的主要作用是將電能轉變為熱能。常用的電熱元件有電阻式電熱元件、紅外線電熱元件、電熱合金發熱板、管狀電加熱器、PTC加熱器等。
『玖』 將微波元件等效為微波網路進行分析有何優點
網路來分析儀是測量網路參自數的一種新型儀器，可直接測量有源或無源、可逆或不可逆的雙口和單口網路的復數散射參數，並以掃頻方式給出各散射參數的幅度、相位頻率特性。
網路分析儀一種能在寬頻帶內進行掃描測量以確定網路參量的綜合性微波測量儀器。全稱是微波網路分析儀。自動網路分析儀能對測量結果逐點進行誤差修正，並換算出其他幾十種網路參數，如輸入反射系數、輸出反射系數、電壓駐波比、阻抗（或導納）、衰減（或增益）、相移和群延時等傳輸參數以及隔離度和定向度等。