中国芯片设计公司

⑴ 中国芯片产业链究竟发展的怎么样

目前来说，中国在芯片材料和芯片制造设备上都取得了一定的成果，其中光刻胶，刻胶用于微小图形的加工，生产工艺复杂，技术壁垒较高。我们要知道电路设计图首先通过激光写在光掩模版上，然后光源通过掩模版照射到附有光刻胶的硅片表面，引起曝光区域的光刻胶发生化学效应，再通过显影技术溶解去除曝光区域或未曝光区域，使掩模版上的电路图转移到光刻胶上，最后利用刻蚀技术将图形转移到硅片上。

南大光电研发的ArF光刻胶是目前仅次于EUV光刻胶以外难度最高，制程最先进的光刻胶，也是集成电路22nm、14nm乃至10nm制程的关键。

基金二期募资于2019年完成，募资2000亿，社会撬动比，共8000亿。也就是目前中国合计投入14532亿，对设备制造、芯片设计和材料领域加大投资。

中国也立下了宏伟目标，明确提出在2020年之前，90-32nm设备国产化率达到50%，2025年之前，20-14nm设备国产化率达到30%，而国产芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。

⑵ 中国芯片有多少是中科院做出的，技术含量如何

芯片已经是我们日常生活中不可缺少的东西了，小到我们日常使用的手机，大到电脑主机、超级计算器等设备都离不开芯片的功劳。芯片在电子设备中的地位就如同人类的大脑在身体中的地位一样重要。可以说一个国家的芯片设计和制造水平反映出来的是一个国家的电子水平。就例如我们国家的华为和中兴两大企业。这两大企业都是由于自身强大的芯片设计技术，而最终被美国封杀。尤其是近期的华为芯片事件。让我们认识到了只有设计水平还不够，还需要做到芯片制造和设计水平齐头并进才可以。正是由于美国技术的封锁，导致华为的麒麟芯片不得不宣告停产。为了避免此类事件再次发生，我们也意识到了自身的不足，因此决定大力发展半导体行业。实现芯片国产化，打造属于自己的中国“芯”。那么中国的芯片中，有多少是中科院做出来的呢？其技术含量又如何？

以上就是关于中国芯片的问题，欢迎各位补充。

⑶ 谁说中国没有芯片设计公司，灵动微电子算一个

啥时候才会有高通、联发科、intel这样的？

⑷ 中国的芯片设计软件是中国的还是美国的

芯片设计是有一个框架的，大家在一个平台上各自发挥自己的智慧。平台是共用的。但设计出的结果是不同的。就像一个毛坯房，10个人有10个人的设计方案，但其中肯定会分出哪一个方案更好，但这个方案是设计者自己的研究成果。

⑸ 任正非称中国芯片设计世界领先，为何敢这么说

任正非称中国芯片设计世界领先，这是由于中国芯片设计集中了全世最优秀的人才，顶尖的科学家。

⑹ 中国不惜砸2000亿发展芯片，芯片制造为什么那么难

芯片，作为集成电路的载体，是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果。我们熟悉的高通和联发科属于知名IC设计厂商，而台积电则属于制造代工领域。

芯片的制造是最大难题

首先，芯片行业是高度技术密集型、资本密集型行业，如果没有足够的技术积累，仅仅有钱也是造不出来的，因为一个小小芯片里面包含的是几十亿、几百亿甚至几千亿个很小的晶体管，并且还有相当复杂的电路结构。

现在投资“一条”芯片生产线需要的资金高达170亿美金或以上，产线建成时间多达2年或以上！

全世界能生产纳米处理器核心技术的企业并不多，美国的英特尔和AMD是制造电脑处理器的，几乎处于垄断地位，而手机处理器的生产工艺要求更高。

苹果研发了自家手机处理器，但因为生产处理器的工艺非常高，一条生产线至少要上百亿美元投入，于是选择代工厂生产。世界上掌握了核心机密生产技术只有三星、台积电等为数不多的公司。这些公司能够生产手机芯片，工艺可是有几十年的技术积累。

芯片如何产生？

芯片最主要的就是工艺，还有一个就是技术专利，工艺是指量产制造，技术专利则是芯片的研发设计。整个半导体行业从上游到下游，基本可以分为芯片设计、芯片制造、芯片封装测试三大块，其中芯片制造这个环节属于最为复杂，难度最大的环节。

设计相比制造来说算是投入较小也较为轻松，目前国内已经有很多顶尖的芯片设计公司可以设计出7或10nm制程的芯片，比如华为等，但是国内并没有一家代工厂可以做出这个制程来，因此只能求助于台积电等其他代工厂！

放在全球也是，顶尖的半导体公司，比如高通、博通，甚至是苹果公司，都是可以设计出来，但是公司自身并没有制造能力，在相当长的时间内也只能委托台积电来代工！

我国芯片设计与制造与国外均有较大差距

芯片和商用飞机一样，被视为制造业强国的代表产品，我国虽然有龙芯、飞腾等老牌芯片设计单位，也有在商业上比较成功的海思、展讯等厂商。

但是国内芯片产业从规模、技术水平、市场份额等方面都与上述国际领军企业有较大差距，特别是在壁垒较高的高端芯片设计和制造上。

我国目前芯片上不去的一个主要原因不是薪片人才缺乏，而是不能人尽其才。每年几十万人才由于芯片领域得不到重视，待遇工资等条件的局限，很大一部分芯片人才都转移到网络电脑等领域。

我国从上世纪80年代中起就开展芯片国产化攻关，但是，在半导体产业链上，我国的技术基础相对薄弱，创新环境有缺陷，一直被认为赤脚都赶不上美国英特尔等芯片研发企业，产品设计、研发、制造都还受制于国外。

⑺ 国内做芯片设计的公司有哪些

福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微。目前来说，中国的IC芯片设计的公司，还不像因特尔、高通、苹果、三星这样有很大的名气。

就拿平板/盒子芯片来说，国内的芯片设计公司中福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微在技术上和销售量上国内算是都还不错，在IC芯片业都算是第三梯队的。

芯片设计：国内的十大芯片设计公司如下，按营收规模排序：华为海思/紫光展锐/中兴微电子/华大半导体/智芯微电子/汇顶科技/士兰微电子/大唐半导体/敦泰科技/中星微电子。

国内厂商仅有四家，北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson。

(7)中国芯片设计公司扩展阅读：

芯片设计公司排名

中国前十强依次为华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微、大唐半导体、敦泰科技和中星微电子。

第一名：海思

海思在长时间内将是中国最大的芯片设计公司，大家用的华为手机里面就有大量的海思处理器和海思基带芯片，另外买的智能电视，安防系统也有海思的芯片，未来将随着华为集团的增长而上升。世界第一名高通，2016年营收154亿美元，是海思的3.5倍。

第二名：紫光展锐

展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，你买的三星手机，主要是中低端系列，里面的芯片是紫光展锐的。

第三名：中兴微电子

主要是自家的通信设备用的部分芯片，手机芯片也还是外购。

第四名：华大半导体

是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。目前华大半导体旗下已经有三个上市企业，包括A股上海贝岭和港股公司中电控股、晶门科技。

第五名：智芯微电子

智芯微电子是国网信息产业集团全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向，致力于成为以智能芯片为核心的高端产品、技术、服务和整体解决方案提供商。

第六名：汇顶科技

汇顶科技是一家上市公司，该公司在指纹识别芯片设计领域已经做到了世界第二，在全球范围内仅次于给苹果提供指纹识别芯片的AuthenTec。

第七名：士兰微电子

LED照明驱动IC是其主要业务收入之一，还给家电企业提供变频电机控制芯片。

第八名：大唐半导体

以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片为核心的产业布局。

第九名：敦泰科技

于2005年在美国成立，致力于人机界面解决方案的研发，为移动电子设备提供最具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片(支持内嵌式面板的IDC)、指纹识别芯片及压力触控芯片等。

第十名：中星微电子

占领全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额。2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市， 2016年初，中星微推出了全球首款集成了神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC，使得智能分析结果可以与视频数据同时编码，形成结构化的视频码流。

该技术被广泛应用于视频监控摄像头，开启了安防监控智能化的新时代。

从事芯片设计业务的重点上市公司有：紫光国芯、汇顶科技、士兰微(IDM)、大唐电信、兆易创新(存储器)、全志科技、中颖电子(家电MCU、锂电等)、北京君正、艾派克、富瀚微等。

以上芯片设计公司中，目前势头最好是的展讯跟RDA，华为海思的布局和前景最好，这三家算是国内技术、前景最好的。

中星微和炬力虽然也是第一批上市的，有些名气，但下滑得比较厉害，前景一般。nufront算是新生势力吧，离一线的技术和知名度还有很大一段距离。国民技术/君正之类布局太窄了。

参考资料：网络-中国芯

⑻ 任正非称中国芯片设计是世界领先水平，这意味着什么

随着科技的发展，手机已经成为全世界大部分人的必需品，手机的核心就是手机芯片，一块手机得以运行和运行快慢与手机芯片有很大关系。现在世界最大芯片公司是美国高通公司，他们的高通骁龙处理器已经卖往世界各地，技术也极为领先。我们熟知的小米、OPPO、VIOV等手机厂商都在使用高通骁龙芯片，高通公司在中国的手机芯片市场可谓是霸主。

⑼ 任正非称中国芯片设计世界领先，中国芯片设计有什么特色

任正非先生敢说出这样的话，就说明了任正非先生在所创造的研发芯片的团队有了新的进展，但是任正非先生并没有直接聊起中国芯片设计方面有什么特色，只是说中国芯片在设计方面已经是全世界领先的地位了，同样的任正非先生也称中国芯片制造也是全世界第一。

相信我们公司一定会在近几年之中真正的创造出属于自己品牌的芯片。也正是对于美国企业对华为公司的制裁，才让依赖于别的企业的华为公司自己独立创造芯片，现在只是在芯片设计上有了新突破新发展，但是在芯片制造方面还没有什么好消息。但是中国完完整整地设计出芯片是迟早的事情，制造也是近几年的事情。只要投入大量的经费和精力，中国就绝对行。

⑽ 任正非说中国芯片设计世界领先，设计和制造有什么区别

芯片设计跟芯片制造是有很大区别的，芯片设计就是在一块芯片上哪一个位置应该放置什么东西，合理的安排芯片位置。而芯片制造就是把这个芯片设计出来的图案，通过技术给制造出来。设计只是通过大脑思考而描绘出来的一个图案，而制造是通过这个图案用技术以及机器的一个辅助制造出一个完整的芯片。

所以在美国对中国华为公司的制裁之后，任正非先生创造了一个专门设计芯片的一个团队，中国不缺人才，虽然说华为公司还不能完整的去设计属于自己的芯片，但是这个团队经历到现在为止，已经有了很多好的消息，虽然到现在还不能完整的制造出来，但是在设计方面已经有了很好的消息，希望华为公司能制造出的芯片。