芯片设计技术

Ⅰ 任正非为什么会说中国芯片设计世界领先

华为目前积累了很强的芯片设计能力，芯片的设计当前在中国已经步入很高水平。

一、芯片设计这一块技术不错，但是制作芯片核心技术还不够

华为在手机芯片方面确实具有了较强的技术优势，不过它的这种领先优势其实还是有一定的局限性。目前只能说是仅仅是在手机芯片的某个方面具有一定的技术领先优势，在整体上与国外制造芯片企业之间还是有一定的差距。在存储芯片行业，我国的存储芯片才刚刚起步，研发技术这一块还是相较落后于全球主流水准。

任正非说的中国在芯片设计方面已达到领先水平也不不是没有道理，毕竟有某些领域内确实如此，但是我们更应该清醒的认识到国内在芯片设计技术方面其实落后海外还是有一点距离的。只有清楚差距在哪里，才能缩短差距，甚至将其反超，随着我国科学技术的高速发展，未来芯片设计领先于世界会成为现实。

Ⅱ 集成电路设计与微电子专业有什么不同

集成电路设计（英语：Integrated
circuit
design），根据当前集成电路的集成规模，内亦可称之为超大规模集成电路设计（容VLSI
design），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。
微电子学专业是以集成电路设计、制造与应用为代表的学科，是现代发展最迅速的高科技应用性学科之一。该专业主要是培养掌握集成电路、微电子系统的设计、制造工艺和设计软件系统，能在微电子及相关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级专门人才。

Ⅲ 芯片的低功耗设计方法有哪些

1、工艺级低功耗技术

在当前工艺水平，SoC（系统级芯片）功耗主要由跳变功耗引起，而从公式（2）得知，通过降低电源供电电压，可以减少跳变功耗，这也是为什么集成电路由原来的5V供电电压降为3.3V，又降为后来的1.8V以及1.3V甚至更低。

2、门级低功耗技术

SoC（系统级芯片）在深亚微米时代，主要通过低电压实现低功耗技术，互补CMOS在许多方面都占有很大的优势，并且各EDA厂商也提供很完善的支持，因此在多数情况下，都选择互补CMOS。

传输门在很有限的范围内有其优越性，如全加电路（Full Adder）在高电源电压时功耗低于互补CMOS，在用CPL实现乘法器时，也有很大优点。

3、寄存器传输级（RTL）低功耗技术

RTL低功耗技术主要从降低不希望的跳变（glitch--Spurious switch， hazards）入手，这种跳变虽然对电路的逻辑功能没有负面的影响，但会导致跳变因子A的增加，从而导致功耗的增加。

4、系统级LP技术

系统级低功耗技术主要有门控技术，异步电路等。门控时钟技术可以说是当前最有效的低功耗技术。如果没有门控时钟技术，相同的值在每个时钟周期上升沿到来时都会被重复加载进后面的寄存器中，这就使后面的寄存器、时钟网络和多选器产生不必要的功耗。

(3)芯片设计技术扩展阅读

当前芯片设计业正面临着一系列的挑战，系统芯片SoC已经成为IC设计业界的焦点， SoC性能越来越强，规模越来越大。SoC芯片的规模一般远大于普通的ASIC，同时由于深亚微米工艺带来的设计困难等，使得SoC设计的复杂度大大提高。

在SoC设计中，仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节，约占整个芯片开发周期的50%～80% ，采用先进的设计与仿真验证方法成为SoC设计成功的关键。

不断重整价值链，在关注面积、延迟、功耗的基础上，向成品率、可靠性、电磁干扰（EMI）噪声、成本、易用性等转移，使系统级集成能力快速发展。

使用SoC技术设计系统的核心思想，就是要把整个应用电子系统全部集成在一个芯片中。在使用SoC技术设计应用系统，除了那些无法集成的外部电路或机械部分以外，其他所有的系统电路全部集成在一起。

Ⅳ 芯片技术那么复杂，蕴含的高科技那么多，美国人是如何学会的

随着科学技术的不断发展，各种先进的电子产品不断问世，人们对科学技术也有了全新的认识。电脑、手机、手表、遥控、飞机等产品，都是现代化高科技技术的代表，同时也是我们生活中非常常见的物品，不过这些产品都有一个非常重要的零部件，那就是芯片。芯片就好像是电子产品的“心脏”一样，如果没有芯片电子产品就无法正常工作，而芯片的制造又是一项非常高难度的工程，技术复杂、蕴含的高科技很多，美国在芯片制造领域方面属于世界的佼佼者，下面我们一起来了解下。

最后校长认为，虽然美国的芯片制造技术非常厉害，但是我们中国也非常重视科技行业的发展，虽然现在我们的芯片制造技术无法与美国相提并论，但是我们中国芯片技术仍然在高速的发展中，再加上我们都非常清楚“中国芯”的重要性，所以未来中国芯片技术的前途是不可限量的，超越美国芯片制造技术也不是不可能！

Ⅳ 中国不惜砸2000亿发展芯片，芯片制造为什么那么难

芯片，作为集成电路的载体，是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果。我们熟悉的高通和联发科属于知名IC设计厂商，而台积电则属于制造代工领域。

芯片的制造是最大难题

首先，芯片行业是高度技术密集型、资本密集型行业，如果没有足够的技术积累，仅仅有钱也是造不出来的，因为一个小小芯片里面包含的是几十亿、几百亿甚至几千亿个很小的晶体管，并且还有相当复杂的电路结构。

现在投资“一条”芯片生产线需要的资金高达170亿美金或以上，产线建成时间多达2年或以上！

全世界能生产纳米处理器核心技术的企业并不多，美国的英特尔和AMD是制造电脑处理器的，几乎处于垄断地位，而手机处理器的生产工艺要求更高。

苹果研发了自家手机处理器，但因为生产处理器的工艺非常高，一条生产线至少要上百亿美元投入，于是选择代工厂生产。世界上掌握了核心机密生产技术只有三星、台积电等为数不多的公司。这些公司能够生产手机芯片，工艺可是有几十年的技术积累。

芯片如何产生？

芯片最主要的就是工艺，还有一个就是技术专利，工艺是指量产制造，技术专利则是芯片的研发设计。整个半导体行业从上游到下游，基本可以分为芯片设计、芯片制造、芯片封装测试三大块，其中芯片制造这个环节属于最为复杂，难度最大的环节。

设计相比制造来说算是投入较小也较为轻松，目前国内已经有很多顶尖的芯片设计公司可以设计出7或10nm制程的芯片，比如华为等，但是国内并没有一家代工厂可以做出这个制程来，因此只能求助于台积电等其他代工厂！

放在全球也是，顶尖的半导体公司，比如高通、博通，甚至是苹果公司，都是可以设计出来，但是公司自身并没有制造能力，在相当长的时间内也只能委托台积电来代工！

我国芯片设计与制造与国外均有较大差距

芯片和商用飞机一样，被视为制造业强国的代表产品，我国虽然有龙芯、飞腾等老牌芯片设计单位，也有在商业上比较成功的海思、展讯等厂商。

但是国内芯片产业从规模、技术水平、市场份额等方面都与上述国际领军企业有较大差距，特别是在壁垒较高的高端芯片设计和制造上。

我国目前芯片上不去的一个主要原因不是薪片人才缺乏，而是不能人尽其才。每年几十万人才由于芯片领域得不到重视，待遇工资等条件的局限，很大一部分芯片人才都转移到网络电脑等领域。

我国从上世纪80年代中起就开展芯片国产化攻关，但是，在半导体产业链上，我国的技术基础相对薄弱，创新环境有缺陷，一直被认为赤脚都赶不上美国英特尔等芯片研发企业，产品设计、研发、制造都还受制于国外。

Ⅵ 我想做芯片设计，报计算机科学与技术里面的哪个分专业呢

物理学院的微电子与固体半导体专业，西电、成电的微固专业不错，有国家级实验室。
如果你是想大学就出来做设计，只要是物理学院、电子信息、计算机方面，甚至不是电子专业的都行。如果要硕士、博士出来做设计，还是建议直接选微固专业。

Ⅶ 集成电路产品设计技术是怎样的

挺不错，挺棒的

Ⅷ 用74390芯片设计模14计数器,即从00计到13，观察技术状态以及输入输出波形

给你个参考

Ⅸ 微电子技术（集成电路设计与制造）主要从事什么工作，就业前景怎样

微电子专业就业大体上分为两类：
1 集成电路设计
这一类主要使用eda工具，完成具体版产品设计。可以细权化为下列职位：
1.1 数字前端设计；
1.2 数字后端设计；
1.3 模拟集成电路设计；
1.4 库单元设计。
2 半导体制造工艺
这类偏向于科研，目标是新工艺的研发。
两类就业前景都很不错，但是集成电路行业入行要求较高，一般需要较高学历，相应的待遇也不错。

Ⅹ 集成电路设计技术中arm是什么意思

ARM是指ARM处理器。全称为Acorn RISC Machine。它是英国Acorn公司设计的低功耗的精简指令集计算机处理器。