设计样机
⑴ 做设计是先找样机还是先做内容 如果先做内容，那怎么把样机调成和内容一样的尺寸 找合适尺寸的样机太难
ps时先找样机还是先做内容？如果蝎子内容那样吧样机调成和内容一样的尺寸找合适尺寸的样机太难。
⑵ 设计大学里面的样机是怎么回事，
是会员应该能下载，希望能帮到你。
会侵权 ，被告的风险很大，可以找一些贴纸生产商，贴到样机上
⑷ 请问一下，我现在有个项目，是生产一种全新的机器已经设计好了，但是因为没钱做样机了，所以想找别人
利益可以平分，话语权不可以。你做东西一定先规划好分权的方式，否则问题一大堆。你来过公司吗，一定有人心甘情愿当辅助。话语权千万不能对半，否则你这个产品后面很难做。要么就是你主导
⑸ 国外有哪些可以下载包装设计样机的网站
shehui123.cn 的样机素材不错
⑹ 如果让你独立设计制作一个电子称样机（总体方案设计、硬件电路设计、如果用单片机的话需编写软件、PCB
一、项目评估：
出初步技术开发方案，据此出预算，包括可能的开发成本、样机成本、开发耗时、样机制造耗时、利润空间等，然后根据开发项目的性质和细节评估风险，以决定项目是否落实资金上马。
二、项目实施：
1、设计电原理图：
在做这一步时要考虑单片机的资源分配和将来的软件框架、制定好各种通讯协议，尽量避免出现当板子做好后，即使把软件优化到极限仍不能满足项目要求的情况，还要计算各元件的参数、各芯片间的时序配合，有时候还需要考虑外壳结构、元件供货、生产成本等因素，还可能需要做必要的试验以验证一些具体的实现方法。设计中每一步骤出现的失误都会在下一步骤引起连锁反应，所以对一些没有把握的技术难点应尽量去核实。
2、设计印刷电路板（PCB）图：
完成电原理图设计后，根据技术方案的需要设计PCB图，这一步需要考虑机械结构、装配过程、外壳尺寸细节、所有要用到的元器件的精确三维尺寸、不同制版厂的加工精度、散热、电磁兼容性等等，为最终完成这一步常常需要几十次回头修改电原理图。
3、把PCB图发往制版厂做板：
将加工要求尽可能详细的写下来与PCB图文件一起发电邮给工厂，并保持沟通，及时解决加工中出现的一些相关问题。
4、定购开发系统和元件：
要考虑到开发过程中的可能的损耗，供货厂商的最小订货量、商业信誉、价格、服务等，具体工作包括整理购货清单、联系各供货厂商、比较技术参数、下定单、跑银行汇款、传真汇款底单、催货等等。
5、装配样机：
PCB板拿到后开始样机装配，设计中的错漏会在装配过程开始显现，尽量去补救。
6、样机调试：
样机初步装好就可以开始调试，当然需要有软件才能调，有人说单片机的软件不是编出来而是调出来的，所以这个过程需要用到电烙铁、刻刀、不同参数的元件、各种调试和仿真软件、样机的模拟工作环境等。常常会因为设计阶段的疏忽而不得不对样机动手术，等整个调试终于完成之后，往往样机的板子已经面目全非。
7、整理数据：
到了这一步，项目开发的大部分工作都已经完成了，这时候需要将样机研发过程中得到的重要数据记录保存下来，比如更新电原理图里的元件参数、PCB元件库里的三维模型，还要记录暴露出来的设计上的失误、分析失误的原因、采用的补救方案等等。
8、V1.1
如果项目进入生产阶段或确有需要，可以根据修正后的技术方案按以上各个步骤重做一台完善的V1.1版样机。
9、编写设备文档
包括编写产品说明书、拍摄外观图片等，如果设备需要和电脑通讯，还得写好与电脑的接口标准和通讯协议说明。
一般需要3个月到半年左右的时间。
在这一阶段你所要掌握的是开发调试系统的使用包括：硬件连接；编译器的使用（编译、连接）；调试器的使用（单步、断点、运行、能查看、修改寄存器值）。
能按照配套教材的说明自己动手操作，完成相关的实验。（本站所列实例部分）
理解“二进制、16进制”。
对C语言有了初步的理解。
能看懂芯片手册，特别是寄存器的使用部分。
—提高
一般需要1年左右的时间。
第二阶段—在这一阶段你所要掌握的是熟练掌握了C语言。能够模块化编程（将main、初始化、中断、键盘、显示、控制、算法等分开。）
能够独立设计单片机系统。根据手册上的参数完成晶振、复位、电源、I/O口输入输出分配、LCD、定时器与时钟、A/D采样、PWM、串行通讯、I2C、SPI等方面的操作。
此时各种官方的芯片手册应该是唯一参考资料。
第三阶段——准高手
一般需要2年左右的时间。在这一阶段你几乎无所不能主要表现在：
精通了各种算法，其中许多算法是你根据资料自己设计的。
绘制电路与设计PCB已成为日常的简单工作，在实践中积累了大量成熟电路。
能够在更为复杂的领域一显身手如：通讯、网络、总线、接口、算法。
你已经领悟到了单片机的通用性，无论使用哪种单片机对于你来说都是一样的。
单片机开发已经成为你主要的谋生手段。
第四阶段——高手
一般需要3年或更长的时间。主要表现在：
你设计的系统已经成为商品在市场上销售。
在设计过程中主要考虑的是成本与可靠性。
测试系统的时间远大于开发该系统的时间。
单片机与嵌入式已经开始在你的系统中互补、并存。
⑺ 智能机器人的一代原理样机战斗部有哪些结构设计
一代原理样机战斗部的结构设计：战斗部的结构设计是智能作战机器人结版构系统权设计的重点和难点｡战斗部结构设计时应着重考虑以下3个方面的问题：一是战斗部的装药结构和形状尺寸，应以满足作战需求为主，但战斗部的结构形状、连接方式以及相关尺寸都与智能作战机器人的总体结构息息相关，必须根据智能作战机器人的整体性能和具体条件而定；二是智能作战机器人战斗部的结构设计与装载在机器人发射筒上的视觉器件、助推火箭以及伞舱结构紧密相连，必须妥善考虑这些器件和装置的布置形式；三是战斗部的结构形状、重心位置、体积大小等方面应与智能作战机器人总体设计相协调，并能有效保证相关装配、调试工作的顺利进行。
战斗部结构参数是表征战斗部结构基本特点和性能的依据，包括战斗部长径比、总重量、装填炸药质量、炸药密度、装填系数，等等｡结构参数可反映战斗部的作战威力和结构特性，是战斗部结构设计和特性分析的必备数据。
⑻ vi设计是不是大多都是用样机贴图的
VI设计有很多东西，基本是一套，比如宣传册啊、产品包装、名片啊，这些都包括在内的
⑼ 我设计了一个LOGO，可是怎么把LOGO好像真的一样放在打印纸的左上方
可以把logo图片的不透明度降一些；或者试一试图层混合模式里的工具，会有不一样的惊喜！