芯片设计
芯片设计是有一个框架的，大家在一个平台上各自发挥自己的智慧。平台是共用的。但设计出的结果是不同的。就像一个毛坯房，10个人有10个人的设计方案，但其中肯定会分出哪一个方案更好，但这个方案是设计者自己的研究成果。
Ⅱ 任正非称中国芯片设计是世界领先水平，这意味着什么
随着科技的发展，手机已经成为全世界大部分人的必需品，手机的核心就是手机芯片，一块手机得以运行和运行快慢与手机芯片有很大关系。现在世界最大芯片公司是美国高通公司，他们的高通骁龙处理器已经卖往世界各地，技术也极为领先。我们熟知的小米、OPPO、VIOV等手机厂商都在使用高通骁龙芯片，高通公司在中国的手机芯片市场可谓是霸主。
Ⅲ 如何成为一名芯片设计师。
LV.1 2 分钟前来
那我就来说说我的经历吧源。
我们那届学习电子信息和通信工程的同学，很多都基本上转行了。不是他们不想找对口的专业，一起要求的都没有达到。虽然很多人说IC行业企业高薪，但也不看看是在哪个学校去？就像我们在一块比较不错的学校，某些特殊的985高校，例如西安电子科技大学，成都电子科技大学等。很多IC行业企业去这些学校去招聘，但像我们这样一般普通类大学几乎无人问津。
当然这学校的原因，也有自己的原因。学校在这方面缺乏投资，专业的师资力量和教学设备。我们自己也缺乏实操能力，根本就没有达到企业招聘的要求，所以肯定找不到这样的工作。所以学习芯片设计相关的专业的同学，有的高薪就业一毕业年薪都在12万以上，但绝大部分都是找不到工作那一类。
但也有一些同学通过其他方式去找到的工作，成为一名芯片设计师。
Ⅳ 任正非称中国芯片设计世界领先，为何敢这么说
任正非称中国芯片设计世界领先，这是由于中国芯片设计集中了全世最优秀的人才，顶尖的科学家。
Ⅳ ic design 芯片设计的流程是怎么样的
根据个人掌握的知识，写写自己的理解。前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。
1.规格制定
芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
2.详细设计
Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。
3.HDL编码
使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。
4.仿真验证
仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。
设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。
仿真验证工具 Synopsys的VCS。
5.逻辑综合――Design Compiler
仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表（netlist）。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。
一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）
逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler。
Ⅵ 任正非说中国芯片设计世界领先，设计和制造有什么区别
芯片设计跟芯片制造是有很大区别的，芯片设计就是在一块芯片上哪一个位置应该放置什么东西，合理的安排芯片位置。而芯片制造就是把这个芯片设计出来的图案，通过技术给制造出来。设计只是通过大脑思考而描绘出来的一个图案，而制造是通过这个图案用技术以及机器的一个辅助制造出一个完整的芯片。
所以在美国对中国华为公司的制裁之后，任正非先生创造了一个专门设计芯片的一个团队，中国不缺人才，虽然说华为公司还不能完整的去设计属于自己的芯片，但是这个团队经历到现在为止，已经有了很多好的消息，虽然到现在还不能完整的制造出来，但是在设计方面已经有了很好的消息，希望华为公司能制造出的芯片。
Ⅶ 版图是芯片设计中的哪一级
版图就属于芯片设计，要严格的讲就是设计的后期，工厂流片阶段的设计，根据客户提供的图纸，做对位，工艺流程设计
Ⅷ 芯片设计哪里比较好
我们用过艾立森半导体有限公司的芯片，用在了通讯上面，感觉很好用。
Ⅸ 集成电路设计，是做什么的。
集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建专立。所有的器属件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。
集成电路设计最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离，以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。
(9)芯片设计扩展阅读
集成电路设计通常是以“模块”作为设计的单位的。例如，对于多位全加器来说，其次级模块是一位的加法器，而加法器又是由下一级的与门、非门模块构成，与、非门最终可以分解为更低抽象级的CMOS器件。
从抽象级别来说，数字集成电路设计可以是自顶向下的，即先定义了系统最高逻辑层次的功能模块，根据顶层模块的需求来定义子模块，然后逐层继续分解；设计也可以是自底向上的。
Ⅹ 任正非称中国芯片设计世界领先，中国芯片设计有什么特色
任正非先生敢说出这样的话，就说明了任正非先生在所创造的研发芯片的团队有了新的进展，但是任正非先生并没有直接聊起中国芯片设计方面有什么特色，只是说中国芯片在设计方面已经是全世界领先的地位了，同样的任正非先生也称中国芯片制造也是全世界第一。
相信我们公司一定会在近几年之中真正的创造出属于自己品牌的芯片。也正是对于美国企业对华为公司的制裁，才让依赖于别的企业的华为公司自己独立创造芯片，现在只是在芯片设计上有了新突破新发展，但是在芯片制造方面还没有什么好消息。但是中国完完整整地设计出芯片是迟早的事情，制造也是近几年的事情。只要投入大量的经费和精力，中国就绝对行。