光模块设计

① 在光模块电路板中丝印为TR1的代表这个位置要贴什么元件

IC设计流程一般要进行硬件和软件部门，其基本设计分为两部分：芯片硬件和软件协同设计。芯片的硬件设计主要包括：

1.功能设计阶段。

设计的产品应用，例如设置了一些功能，操作速度，接口规范，环

环境温度和耗电量等规格，用作基础的电路设计在未来。更可进一步规划如何软

件模块和分工，其中采用了SOC，其功能可设置

仪表板内集成的硬件模块。

2.设计说明和行为

可以设计验证完成后，该功能可基于SOC划分为若干功能模块，并决定实施
这些
功能将使用的IP核。这个阶段将影响到各个模块的SOC

动态相互作用的信号之间的内部结构，及未来产品的可靠性。经过

决策模块，您可以使用提供的

算每个模块的VHDL或Verilog硬件描述语言。然后，用VHDL或Verilog电路仿真，功能验证（功能

仿真或行为验证行为仿真）的设计。

注意，此模拟不考虑该延迟电路的实际功能，但不能得到精确的结果。

3.逻辑综合网上被确定后，设计描述是正确的，你可以使用逻辑综合工具（合成器）的合成。

综合的过程，你需要选择适当的逻辑库（逻辑单元库），逻辑综合为基准，当

电路。写作风格

硬件描述语言设计文件是确定的综合工具网上的一个重要因素效率。事实上，语法HDL综合工具的支持是有限的，有些过于抽象语法

仅适用于系统仿真模型的评估，而不是可以接受一个全面的工具。

得到门级逻辑综合网表。

4门级验证（门级网表验证）的
门级的功能验证是寄存器传输级验证。其主要任务是确保通过综合后的电路

满足功能要求，工作人员一般采用门级验证工具。

请注意，这个阶段要考虑的延迟模拟门。

5.

版面布局和布线是指设计在芯片上合理安排各功能模块，计划自己的位置。布

线是指完成了模块之间的互连布线。

注意，模块之间的连接通常是相当长的，所以，所产生的延迟会严重影响的SOC

性能，特别是在0.25微米以上过程，这种现象更为显著。

目前，中国的行业仍然是一个空缺开设IC设计和系统集成专业的大学还是比较小的，更好的学校，教师有上海交通大学，哈尔滨工业大学，电子科技大学西安电子科学与技术，哈尔滨工业大学，复旦大学，中国东部师范大学等大学。

模拟IC设计的一般过程：根据电路的功能

1.电路设计

完成电路的设计。前模拟功能，包括模拟功率，电流，电压，温度，压力摆动参数，如输入和输出特性

仿真2.

电路。

3.布局的基础上的电路布局设计（布局）的
画。一般采用Cadence的软件。

4.仿真

绘制地图的模拟，并与先前的仿真，如果主要是需要或重新设计的布局。

5.后续处理

会产生交给代工流片GDSII布局文件。

② fpga在光口模块中的作用或是基于fpga的光口模块的具体设计请高手指点！！

光口的种类有很多，需要明确下你说的光口指的是那种？STM-N的？版ethernet的？PON的？OTN的？或者其他的。种类不权同，需要设计的内容点就不同。另外，针对常见光模块的种类也有很多，如GBIC、SFP、SFP+、XFP等，接口不同，所需要对应的标准（电气特性等）也不同，需要不同的ASIC/FPGA设计方案。
不过如果你只是针对光口部分的物理层的设计，主要就是考虑PCS、PMA、PMD、AN，以及FEC等部分的设计是通过ASIC实现，还是通过FPGA实现。

因此，建议你可以将问题再细化下，才能给你些有效的帮助。