铝基板设计
常用的铝基板设计软件有Protel 99 SE、DXP、PADS、CAD等。楼上回答的线宽线距，其实0.2mm就可以做了。深圳汉普芯电子有限公司，专业制作铝基板，欢迎咨询！
2. 想知道在Protel99中；一般设计PCB铝基板（单面的）会用到那几个层
toplayer：画走线
mechanical1：画外形边框。
topoverlay：丝印层（元器件方框、编号）
topsolder：阻焊开窗层
3. led灯的铝基板设计
散热铝和铝基板结合一定要用上好的散热胶汁，散热铝设计你可以产考CPU和显卡的散热技版术，还有就是权换功率稍低的LED试试 光通量大的哦 价格嘛 呵呵！！CERR 的不错 我们公司都用这个。户外的还好 室内的就惨了 白光照明 用LED作为光源的都温度高 像轨道灯，筒灯，天花灯都是高温啊 ！！
4. 陶瓷基板设计电路和FR4以及铝基板的电路部分设计一样吗
陶瓷主要还是用于中高频电路设计。
FR-4用于一把用途电路设计；
而铝基主要还是用于散热，用途在于LED等等领域。
5. 铝基板和PCB板设计上有区别吗
设计上都可以按照PCB的来设计，现有的铝基PCB一般都是单面板，注意铝面的保护。
铝基板加工过程最难控制的还是在成型工艺上，比如啤板和锣板
6. 设计日光灯铝基板， 什么要注意什么
常用日光灯的长度和瓦数是 :20W-587mm (不含管脚长） 30W-896mm(不含管脚长） 40W-1196mm(不含管脚长）
7. LED路灯30W3串10并，铝基板焊路要怎么设计
如果驱动电源是多路恒流输出的，可以做这种方式，如果不是多路恒流输出的，反而更容易坏，因为LED的电压分配对LED的电流变化很大，容易造成个别LED承受电流反而加大，出现死灯。
8. 设计LED灯具时，怎样选定合理的铝基板厚度
自然冷却散热器的设计方法
考虑到自然冷却时温度边界层较厚，如果齿间距太小，两个齿的热边界层易交叉,影响齿表面的对流，所以一般情况下，建议自然冷却的散热器齿间距大于12mm,如果散热器齿高低于10mm，可按齿间距≥1.2倍齿高来确定散热器的齿间距。自然冷却散热器表面的换热能力较弱，在散热齿表面增加波纹不会对自然对流效果产生太大的影响，所以建议散热齿表面不加波纹齿。自然对流的散热器表面一般采用发黑处理，以增大散热表面的辐射系数，强化辐射换热。由于自然对流达到热平衡的时间较长，所以自然对流散热器的基板及齿厚应足够，以抗击瞬时热负荷的冲击，建议大于5mm以上。
LED线路设计为了更好的解决散热问题，LED和有些大功率IC需要用到铝基线路板。
铝基板pcb由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm"280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。
基材:铝基板产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm铜箔厚度：1.8um35um70um105um140um特点:具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途:LED专用功率混合IC(HIC)。
9. 线路板设计需要哪些知识
深圳市联兆电子有限公司是一家在电路板抄板、线路板设计的行业领域里，有着多年丰富的专业抄板与设计经验。以下由联兆公司的技术工程师来给您作答做专业解答吧！设计线路板需要掌握以下几点：
1.首先你要明白串并联电路和混联电路的作用和特性
2.然后就是熟悉各种电子原件的原理和在电路中接成各种形式的作用
3.然后你就可以先学习分析一下简单的电路的工作原理
4.然后你还要系统的学习一些电路的基本知识还有电路中的原件的计算公式这个很重要
5.然后在练习分析一些比较难的电路，
6.这些基本上都弄通弄懂了，你就可以根据自己的需要，结合各种元器件的工作原理，来设计电路了 线路板上主要：变压器、保险丝、二极管、三极管、电容、电感、电阻、集成块、继电器、发光二极管等等元器件。
10. LED铝基板线路设计是要覆铜吗
在关键位置覆铜有时能有效增强单颗 LED 芯片热扩散效率，降低 Ts 当然，是对于比较大或者较宽/长的用于路灯/照明模块PCB来说