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显微物镜设计

发布时间: 2020-12-03 18:13:44

㈠ 关于显微镜的光学设计习题

一般来说,集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。失效分析的意义主要表现具体来说,失效分析的意义主要表现在以下几个方面: 失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。 失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。 失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计,使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。 失效分析可以评估不同测试向量的有效性,为生产测试提供必要的补充,为验证测试流程优化提供必要的信息基础。失效分析主要步骤和内容芯片开封:去除IC封胶,同时保持芯片功能的完整无损,保持 die,bond pads,bond wires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备。SEM 扫描电镜/EDX成分分析:包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。探针测试:以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割:以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。EMMI侦测:EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具,提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式,可侦测和定位非常微弱的发光(可见光及近红外光),由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。OBIRCH应用(镭射光束诱发阻抗值变化测试):OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析,线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法,可以有效地对电路中缺陷定位,如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等,也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。
LG液晶热点侦测:利用液晶感测到IC漏电处分子排列重组,在显微镜下呈现出不同于其它区域的斑状影像,找寻在实际分析中困扰设计人员的漏电区域(超过10mA之故障点)。
定点/非定点芯片研磨:移除植于液晶驱动芯片 Pad上的金凸块, 保持Pad完好无损,以利后续分析或rebonding。
X-Ray 无损侦测:检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性,PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接,开路、短路或不正常连接的缺陷,封装中的锡球完整性。

㈡ 如果显微镜在设计时,让物镜目镜都作放大镜用,也实现了两次放大.可以吗请详细回答

你画个图考虑一下,这样做的话你看的是物镜还是物像呢?

㈢ 用f=15cm平凸透镜和10X的显微物镜搭望远镜系统,不知道显微物镜的该放在哪里,才满足距离等于的焦距和

这里来面有几个问题,

第一,用显自微镜物镜当目镜效果不好,因为物镜的光学设计和目镜完全不同。当然如果只是玩玩就无所谓了;

第二,平凸透镜做物镜,透镜凸面必须向物(与图中相反),不然像差很大;

第三,F2可以按照你的式子估算,没必要太精确;

第四,F2要精确测量的话必须知道该型号物镜的光心位置,这很困难也没必要(光心在物镜内部)。因为望远镜观察不同距离的物体时,目镜和物镜的距离并非固定值(目标距离越近,目镜和物镜之间距离必须越远才能合焦),所以望远镜都有调焦机构。制作时,只要保证F2的光心大致在调焦行程之内就可以了。

最后祝你实验成功。

㈣ 显微物镜CG SV0什么意思

10X/0.25 160/0.17 40X/0.65 160/0.17 100X/1.25 160/0.17 10X:表示源该物镜的放大倍数;0.25 :表示该物镜的数值孔径;160:表示该显微镜设计时,机械筒长为160mm;0.17 :表示用该物镜时,标本上应盖一片0.17mm厚的盖玻片.

㈤ 关于ZEMAX物镜显微物镜设计,新手看不懂图

这个就是这个物镜的详细资料呀,右边那个是zemax中的lens data数据,按图索骥输进去就可以了,左边的是一些设计指标,左下角和右下角是像差情况

㈥ 如何设计相衬显微物镜的英文是什么

其实相衬显微镜就是我们平时所说的相差显微镜。它是根据光线通过不同密版度的物质时,其滞权留程度不同(密度大则滞留时间长)的原理设计的。相差显微镜,可以将这种光程差或相位差,转换成振幅差,增强对比度。它与普通光学显微镜最主要的不同点是在物镜后装有一块相差板,由于相差板上部分区域有吸光物质,通过其的偏转光线之间又增加了新的光程差,从而对样品不同密度造成的相位差起了“夸大”作用。最后两组光线通过透镜会聚成一束,发生相互叠加或抵消的干涉现象,从而表现出肉眼明显可见的明暗差别。由于反差是以样品的密度差别为基础形成的,故相差显微镜的样品不需染色,可观察活细胞,甚至研究细胞核、线粒体等细胞器的动态。

㈦ 显微镜的目镜视场数和物镜的视场数是样定义的呢有什么区别

说说我了解的。
1,不错,视场数确实是国外的说法,即Field Number(简写为F.N.)国内从前没有这个提法,所以1楼的朋友提到在国家标准里查不到。
2,一般来说,F.N.特指目镜,而非物镜。所以我们可以在目镜看到F.N.=22等等,意指目镜的视场直径为22mm。
3,对于物镜,在国外文献中,一般提到视场,均指其像方视场——实际上就是目镜的物方视场——有时我们也称之为“中间像面视场”。所以,从这个意义上讲,有的文献提到显微镜往往不加区分的写出F.N.其实是指中间像面而言。
4,不是说物镜就没有视场的限制,而是由于一般设计物镜也是按着将要匹配的中间像视场来设计的,那么整个显微镜系统物方视场究竟是什么呢?F.N.除以物镜放大率是也。这个商值是我们真正通过显微镜能观察的范围,就是观察对象的视场直径。比如,F.N.=22,40×物镜,那么实际观察范围(物镜物方视场)=22/40=0.55mm.

另外,需要说明的是,根据我的调查Nikon、Olympus等厂家所谓的视场数(Field Number,F.N.)是日系厂商习惯的说法,而这个像方视场在Zeiss和Leica等德系厂家的说明书中被直接称为视场(Field of View),这很容易和物镜的物方视场相混淆。(这一点,我在我的硕士论文里有提及。)并且,很多国内翻译的文献,经常会有混淆。更难怪乎楼主会有疑问了,你问对人了。

㈧ 求帮忙设计一个无限远共轭距的显微物镜,要求在问题补充里,O(∩_∩)O谢谢

要求是挺明确的,但是十个财富币就要完成这么个设计有点不可能啊。
现在光学设计师在外面接私活做案子收费都不低。

㈨ 在光学设计中显微镜的物镜焦距是指第一个面的物方焦距吗

物镜焦距可以说是物方焦距,但没有说成第一个面的物方焦距,你是不是想说第一面到焦点的距离?

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