硬件设计流程

1. 一般来说一个项目的PCB印刷电路板开发设计流程是什么

原理图设计抄------做封装------导入封装-----布局------走线-----设计完成生成GERBER光绘文件------发给厂家生产就印刷出电路板来了

基本就这些步骤了。我做了接近10年高速PCB设计。

如下面两个图，

印刷生产好，而且连元件都已经焊接加工好的电路板。

2. 集成电路设计流程的设计包含

集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：
1．功能设计阶段。
设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环
境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软
件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设
计在电路板上。
2．设计描述和行为级验证
功能设计完成后，可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块，并决定实现
这些功能将要使用的IP 核。此阶段间接影响了SOC 内部的架构及各模块间互
动的讯号，及未来产品的可靠性。
决定模块之后，可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设
计。接着，利用VHDL 或Verilog 的电路仿真器，对设计进行功能验证（function
simulation，或行为验证 behavioral simulation）。
注意，这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟，也无法获得精确的结果。
3．逻辑综合
确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具（synthesizer）进行综合。
综合过程中，需要选择适当的逻辑器件库（logic cell library），作为合成逻辑
电路时的参考依据。
硬件语言设计描述文件的编写风格是决定综合工具执行效率的一个重要
因素。事实上，综合工具支持的HDL 语法均是有限的，一些过于抽象的语法
只适于作为系统评估时的仿真模型，而不能被综合工具接受。
逻辑综合得到门级网表。
4．门级验证（Gate-Level Netlist Verification）
门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路
是否符合功能需求，该工作一般利用门电路级验证工具完成。
注意，此阶段仿真需要考虑门电路的延迟。
5．布局和布线
布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置。布线则指完成各模块之间互连的连线。注意，各模块之间的连线通常比较长，因此，产生的延迟会严重影响SOC的性能，尤其在0.25 微米制程以上，这种现象更为显著。 目前，这一个行业仍然是中国的空缺，开设集成电路设计与集成系统专业的大学还比较少，其中师资较好的学校有 上海交通大学，哈尔滨工业大学，哈尔滨理工大学，东南大学，西安电子科技大学，电子科技大学，复旦大学，华东师范大学等。这个领域已经逐渐饱和，越来越有趋势走上当年软件行业的道路。

3. 谁能提供汽车ECU 软件和硬件的开发流程，不胜感激！

V型开发过程
汽车电子里面V型开发过程是非常流行的：机构，硬件，软件，系统，测试五个部分都有各自不同的V型，在这里根据一些开放的资料来探讨一下这个开发过程。
最为经典和普通的是系统的V型开发过程：
所有的ECU都是从系统开始的，最初客户的规范肯定是需要首先作为一个最重要的过程分析的，里面可以分离出对硬件，软件，机构和测试要求的仔细的内容。

以上这个相比较而言要清晰许多。
特别的对于硬件设计来说，从系统至硬件过程的转换尤为重要。
如果以数字电路为核心的过程，下图是较为明显的，这与一般的硬件设计过程还是有出入的：

硬件设计通常的几个阶段是
需求分析
原理图设计
印刷电路板设计
测试
而最好的描述这个过程的还是以下这个图：

需求分析和顶层设计：这个两个阶段实质上是分析和需求设计的过程，从客户的规范开始启动，对系统的诊断，网络，硬件要求，性能要求等等进行分析和整理，然后在整体上进行组合和设计，以整体热分析和SPA为主导开始计划和模块划分，标志性的工作是得出模块图和接口规范。
具体设计：顶层设计完成以后，就能粗略得到原理图。得到原理图只是一个阶段性工作，需要对原理图中的设计得到一个全面的评估，失效率，最坏情况，热应力分析，故障模式分析等不同的角度去评估原理图的实际情况，当然在初期的时候采取那种高效和简洁的评估。
实施：这个就是印刷电路板的工作了，特别是EMc的要求和生产性的要求，使得我们需要投入巨大的精力去完成这个工作。
单元测试：我们需要对每个功能中可能存在的一些问题进行测试，因此我们需要定制一些小的测试软件来进行电路功能模块性能评估。
完成测试：这需要在软件完成自己的代码测试的基础上进行的，软件硬件和机构外壳一起整合的测试过程。
系统测试：这个事情就需要加入网络控制等一系列与实际车载情况差不多的工况来得到模块的联机性能。
实际上每个公司对以上的一些过程往往会采取一些简化和添加，比如元件选取的环节，往往是需要选择和验证的，这个阶段过早和过晚都有问题，因此需要分成两部分，在设计原理图之前有选择过程，在设计PCB之前有验证过程。

4. 硬件研发流程中的量产设计是什么意思如何更好的去理解

就是设计中会关注量产的各方面的要求，比如加工方法，加工材料，加工成本，量产的自动化等

5. 单片机硬件设计有什么要求，设计的步骤，掌握哪些知识

1.根据MCU的型复号查应用手册，了解制GPIO功能，集成的接口，工作频率。
2.手册里会有应用典型电路和最小系统，这是你画原理图的第一步。
3.根据你产品的功能需求，扩展适合你MCU接口的外围硬件。举个例子，一款智能手机需要安装重力游戏，那么除了处理器之外，还要有i2c接口的加速度传感器，那么你就选择某个厂商的重力加速度传感器芯片并根据此芯片手册连接到你的处理器的I2C接口。
4.你要具备汇编、c语言、数字电路，模拟电路，电路基础，微机原理、单片机设计等基础知识。
5.高级软硬件工程师具备的知识更加丰富，因为他们钻进了行业，开发出非常专业的工业控制系统，他们对专业算法有相当深入的研究。根据行业分工不同，这些知识甚至还包括机械原理、理论力学、大学物理、高等数学、自动控制原理、伺服电机、步进电机、传感器、计算机网络设备、GPS或北斗基带芯片、操作系统原理、操作系统内核、操作系统设备驱动开发、flash、sdram存储的原理、LCD或液晶显示原理、电源管理、电磁兼容设计、PCB布线设计、高速PCB布线、高频电子、视频编解码、等等，很多很多，看你的方向了。

6. 硬件设计流程是怎样的

从最初的项目需求到PCB设计、工业设计、模具制作、成品交付等从最初的项目需求专到PCB设计、工业设计、模具制作属、成品交付等
具体的现在也不清楚，毕竟每个项目都不同，建议你搜素一下快包，这是一个智能产品开发平台

7. 求51单片机的硬件设计步骤

ORG 00H JMP MAIN ORG 0BH LJMP INTS_T0 ORG 30H MAIN: CLR EA MOV R2,#0 MOV R1,#16 ;16个字符 MOV R0,#40H MOV DPTR,#TAB ;把全部字符复制到40H MOVEDATA: MOV A,R2 MOVC A,@A+DPTR MOV @R0,A INC R2 INC R0 DJNZ R1,MOVEDATA MOV TMOD,#01H ;定时器0工作方式1 MOV TL0,#0FFH ;置计数初值 MOV TH0,#03CH ;0FFFFH-3CAFH=50000,50MS MOV R7,#5 ;软件计数器，循环5次 SETB ET0 ;允许T0中断 CLR ET1 ;禁止T1中断 SETB EA SETB TR0 MOV SCON,#00H ;串行口工作模式0 CLR P3.2 MOV SP,#60H MOV R3,#080H ;第一行 A0: MOV R2,#08H MOV R0,#40H LOOP: MOV DPTR,#TAB ;字符首地址 MOV R1,#2 MOV A,R3 RR A ;行码右移一位转下一行 MOV R3,A MOV SBUF,A ;发送行码 WAIT1: JNB TI,WAIT1 ;等待一帧发送完 CLR TI A1: MOV A,@R0 MOV SBUF,A WAIT2: JNB TI,WAIT2 CLR TI INC R0 DJNZ R1,A1 SETB P3.2 ;显示一行 CLR P3.2 DJNZ R2,LOOP ;下一行 JMP A0 JMP $ INTS_T0: CLR EA PUSH 00H PUSH 01H PUSH 02H DJNZ R7,BACK ;软件次数，次数不到返回 MOV R7,#5 MOV R0,#40H MOV R1,#8 SHIFT1: MOV R2,#2 CLR C PUSH 00H MOV A,R0 ADD A,#1 MOV R0,A MOV A,@R0 POP 00H RLC A SHIFT2: MOV A,@R0 RLC A MOV @R0,A INC R0 DJNZ R2,SHIFT2 DJNZ R1,SHIFT1 BACK: POP 02H POP 01H POP 00H MOV TMOD,#01H ;定时器0工作方式1 MOV TL0,#0FFH MOV TH0,#03CH ;0FFFFH-3CAFH=50000。50MS SETB ET0 ;禁止T0中断 CLR ET1 ;禁止T1中断 SETB EA SETB TR0 RETI TAB: DB 0FFH,0FFH ;箭头符号 DB 0DFH,0FFH DB 0BFH,0FFH DB 001H,0FFH DB 0BFH,0FFH DB 0DFH,0FFH DB 0FFH,0FFH END 51单片机汇编程序，我以前调试好的，希望你能够用上，

8. 1.设计单片机最小系统（其具体到器件） 2.写出硬件的工作原理 画出软件的流程图

单片机最小系统,或者称为最小应用系统,是指用最少的元件组成的单片机可以工作的系统.

对51系列单片机来说,最小系统一般应该包括:单片机、晶振电路、复位电路.

下面给出一个51单片机的最小系统电路图.

说明

复位电路:由电容串联电阻构成,由图并结合"电容电压不能突变"的性质,可以知道,当系统一上电,RST脚将会出现高电平,并且,这个高电平持续的时间由电路的RC值来决定.典型的51单片机当RST脚的高电平持续两个机器周期以上就将复位,所以,适当组合RC的取值就可以保证可靠的复位.一般教科书推荐C取10u,R取8.2K.当然也有其他取法的,原则就是要让RC组合可以在RST脚上产生不少于2个机周期的高电平.至于如何具体定量计算,可以参考电路分析相关书籍.

晶振电路:典型的晶振取11.0592MHz(因为可以准确地得到9600波特率和19200波特率,用于有串口通讯的场合)/12MHz(产生精确的uS级时歇,方便定时操作)

单片机:一片AT89S51/52或其他51系列兼容单片机

特别注意:对于31脚(EA/Vpp),当接高电平时,单片机在复位后从内部ROM的0000H开始执行;当接低电平时,复位后直接从外部ROM的0000H开始执行.这一点是初学者容易忽略的.

复位电路：

一、复位电路的用途

单片机复位电路就好比电脑的重启部分，当电脑在使用中出现死机，按下重启按钮电脑内部的程序从头开始执行。单片机也一样，当单片机系统在运行中，受到环境干扰出现程序跑飞的时候，按下复位按钮内部的程序自动从头开始执行。

单片机复位电路如下图：

二、复位电路的工作原理

在书本上有介绍，51单片机要复位只需要在第9引脚接个高电平持续2US就可以实现，那这个过程是如何实现的呢？

在单片机系统中，系统上电启动的时候复位一次，当按键按下的时候系统再次复位，如果释放后再按下，系统还会复位。所以可以通过按键的断开和闭合在运行的系统中控制其复位。

开机的时候为什么为复位

在电路图中，电容的的大小是10uF，电阻的大小是10k。所以根据公式，可以算出电容充电到电源电压的0.7倍（单片机的电源是5V，所以充电到0.7倍即为3.5V），需要的时间是10K*10UF=0.1S。

也就是说在电脑启动的0.1S内，电容两端的电压时在0~3.5V增加。这个时候10K电阻两端的电压为从5~1.5V减少（串联电路各处电压之和为总电压）。所以在0.1S内，RST引脚所接收到的电压是5V~1.5V。在5V正常工作的51单片机中小于1.5V的电压信号为低电平信号，而大于1.5V的电压信号为高电平信号。所以在开机0.1S内，单片机系统自动复位（RST引脚接收到的高电平信号时间为0.1S左右）。

按键按下的时候为什么会复位

在单片机启动0.1S后，电容C两端的电压持续充电为5V，这是时候10K电阻两端的电压接近于0V，RST处于低电平所以系统正常工作。当按键按下的时候，开关导通，这个时候电容两端形成了一个回路，电容被短路，所以在按键按下的这个过程中，电容开始释放之前充的电量。随着时间的推移，电容的电压在0.1S内，从5V释放到变为了1.5V，甚至更小。根据串联电路电压为各处之和，这个时候10K电阻两端的电压为3.5V，甚至更大，所以RST引脚又接收到高电平。单片机系统自动复位。

总结：

1、复位电路的原理是单片机RST引脚接收到2US以上的电平信号，只要保证电容的充放电时间大于2US，即可实现复位，所以电路中的电容值是可以改变的。

2、按键按下系统复位，是电容处于一个短路电路中，释放了所有的电能，电阻两端的电压增加引起的。

51单片机最小系统电路介绍

1.51单片机最小系统复位电路的极性电容C1的大小直接影响单片机的复位时间，一般采用10~30uF，51单片机最小系统容值越大需要的复位时间越短。

2.51单片机最小系统晶振Y1也可以采用6MHz或者11.0592MHz，在正常工作的情况下可以采用更高频率的晶振，51单片机最小系统晶振的振荡频率直接影响单片机的处理速度，频率越大处理速度越快。

3.51单片机最小系统起振电容C2、C3一般采用15~33pF，并且电容离晶振越近越好，晶振离单片机越近越好4.P0口为开漏输出，作为输出口时需加上拉电阻，阻值一般为10k。

设置为定时器模式时，加1计数器是对内部机器周期计数（1个机器周期等于12个振荡周期，即计数频率为晶振频率的1/12）。计数值N乘以机器周期Tcy就是定时时间t。

设置为计数器模式时，外部事件计数脉冲由T0或T1引脚输入到计数器。在每个机器周期的S5P2期间采样T0、T1引脚电平。当某周期采样到一高电平输入，而下一周期又采样到一低电平时，则计数器加1，更新的计数值在下一个机器周期的S3P1期间装入计数器。由于检测一个从1到0的下降沿需要2个机器周期，因此要求被采样的电平至少要维持一个机器周期。当晶振频率为12MHz时，最高计数频率不超过1/2MHz，即计数脉冲的周期要大于2ms。

9. 硬件开发流程和对应的文档要求 电子信息工程技术专业

硬件开发按照不同公司有不同的具体流程要求，不过归纳起来总体设计和架构回设计后，硬答件开发主要包括：硬件需求分析，硬件概要设计，硬件详细设计，原理图设计，PCB设计，然后就是PCB投板及PCB加工(包括PCB加工和PCBA加工)，如果有FPGA或CPLD，还需要逻辑设计，然后就是单板调试和系统联调，文档一般包括

希望采纳

10. 单片机的问题 ，请帮忙设计一个程序，最好能够画出硬件电路图或者程序流程图

定时器T0工作模式的确定。

因定时时间较长，采用哪种方式哪？

可以算出：

模式0：最长16.384ms

模式1：最长131.072ms

2^17/10^6

ans =

0.13107200000000

模式2：最长可定时512us

体重要求1s，可选模式1，每隔100ms中断一次，中断十次，就1s了。

步骤：

1. 求计数值x：

因为(2^16-x初值)*12/6*10^6=100*10^(-3)s

所以：X=15536=3CB0H(用vb的hex$很方便。)

因此：(TL0)=0B0H,(TH0)=3CH.

实现方法：

对于中断10次计数，可使T0工作在计数方式，也可以用循环程序的方法实现。本例采用循环程序法。

源程序：

ORG 0000H
LJMP MAIN;上电转向主程序。
ORG 000BH;T0的中断入口地址。
AJMP SERVE;转向中断服务程序。
;主程序
ORG 0030H
MAIN: MOV SP,#60H;设堆栈指针。为什么？
MOV B,#0AH;设循环次数。
MOV TMOD,#01;设置T0工作于模式1.
MOV TL0,#0B0H;装入计数值低8位。
MOV TH0,#3CH;装入计数值高8位。
SETB TR0;启动定时器T0；
SETB ET0;允许T0中断。
SETB EA;换允许CPU中断。
SJMP $
;中断程序：
ORG 000BH
SERVE: MOV TL0,#0B0H
MOV TH0,#03CH;重新赋计数值。
DJNZ B,LOOP
CLR TR0;1s定时到，停止T0工作。
CPL P1.0;试验一下。
LOOP:RETI;中断返回！！