新型微波器件
『壹』 集成电路和混合微波集成电路有什么不同
集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。
混合微波集成电路(HMIC)是MACOM开发的一项复杂技术，该技术可将两种不同的材料（玻璃和硅）组合成单一的单片结构。这项技术能够融合每种材料的最佳性质，从而有助于实现具有尺寸和成本优势的单片电路解决方案。HMIC应视为GaAs和硅MMIC技术的辅助技术。HMIC侧重于使用自动批处理制造和测试技术为高性能微波集成电路生产具有小尺寸和低损耗特点的电阻、电抗和集总元件。这项技术适用于晶圆级制造，既能有效突破尺寸、成本和性能限制，还可以显著提高传统二极管、有源、无源、混合及芯片细线微波电路的可靠性和可重复性。
『贰』 我国新型电子元器件发展趋势如何
新型电子元件的特点
1、电子元器件正进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代，它将基本上取代传统元器件，电子元器件由原来只为适应整机的小型化及新工艺要求为主的改进，变成以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主，而且是成套满足的产业化发展阶段。
2、新型电子元器件体现了当代和今后电子元器件向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化等的发展趋势。同时，产品的安全性和绿色化也是影响其发展前途和市场的重要因素。
3、电子元器件门类和品种之间呈现出新的相互竞争、相互消长的关系，各有一个新的市场定位。有的门类和品种要大发展，包括数量和应用范围；有的要减少，甚至要被取代；有的是数量增长不多，主要是品质的明显提高；有的需要确定新的配套对象；还有更新门类元器件的出现，并迅速发展。
4、为适应电子整机普及和规模生产、电子元器件的生产规模将以年产百亿计。制作工艺精密化、流程自动化，生产环境也要求越来越高，投资力度越来越大。还要加上产品的一致性、稳定性、精度和成本因素，才能确立企业在国际上的竞争实力、市场定位及其发展前景。
5、产品更新快，要求开发快、形成生产能力快，这主要是要适应电子整机的产品和市场寿命不断缩短，以及个性化发展的趋势。
6、电子元器件技术和生产设备的引进在一定时期是必要的，但要适应市场需求的变化，包括品种、数量和价格等方面的要求，并能获得合理的利润。国内企业以技术进步为支撑，产、学、研、用有效结合，自主开发产品，提高性能和品质。
新型电子元件的发展前景
1.继续扩大片式化、微小型化。虽然片式元件已经相当成熟，但有些电子元件仍未能片式化或者虽然可以进行表面贴装，但体积较大，满足不了电子产品轻、薄、小的要求。如磁性变压器、功率电感器、继电器、连接器、电位器、可调R/L/C、铝/钽电解电容器、薄膜电容器、陶瓷滤波器、PPTCR及一些敏感元件均属此类产品。人们正在努力解决这些问题。
2.高频化高速化。电子产品向高频（微波波段）发展的趋势很强劲。此外，高速数字电路产品越来越多，这些进展都对电子元器件提出了更高的要求，如降低寄生电感、寄生国巨电容、提高自谐振频率、降低高频ESR、提高高频Q值等。
3.集成化。片式R/L/C是片式电子元件的主体，在数量上占到90%。这些片式元件的封装尺寸已经缩小到0.6×0.3×0.3mm。这样微小的尺寸给制造和使用都带来了很多不便。多数人士认为封装尺寸已达极限，不必要再进一步缩小单个片式元件的装封尺寸了。那么发展方向何在？答案是向组件化、无源/有源元器件集成化发展。目前已经出现了各种R/L/C组合件，国外着名公司采用LTCC（低温陶瓷共烧）技术、薄膜集成技术、PCB集成技术、MCM多芯片组装技术做出了多种无源/有源集成模块，并已付之应用，其发展前景不可限量。
4.绿色化。在电子元件的制造过程中，往往使用大量有毒物料，如清洗剂、熔剂、焊料及某些原材料等。在电子元件成品中有时也含有有毒物质，如汞、铅、镉等。现在一些发达国家已经立法禁用这些有害物质，提倡绿色电子。我国电子元器件行业也面临这一课题，有大量的技术难关等待我们去攻克。
针对我国电子元件行业的特点，今后几年元件行业的定位可以从以下4个方面考虑。
首先，我国电子元件的发展必须以市场为导向，密切跟踪数字化、网络化技术的发展趋势，不断开发新产品，提高技术档次，加快新型电子元件的开发，使我国电子元件由生产大国向生产强国转变。
其次，突破关键元器件技术，电子元件企业要加快技术创新体系建设，提升行业整体竞争力。
第三，片式化是电子元件的重要发展方向，不仅市场需求量大，而且充分体现了规模经济的特点，如果结合上下游产品，如材料、零部件、设备、仪器等，形成产业链，则产业规模更大，拉动效益更明显。
最后，要把握国际电子信息产业调整和转移的机遇，推动更高层次的国际合作，以资本为纽带，调整产业结构和产品结构，提升管理水平，培育我国电子元件的跨国公司，打造国际级的龙头企业和拳头产品，努力提高国内外市场的占有率，继续保持我国电子元件较快的增长速度。
『叁』 新型电器元件有哪些
常用的电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、晶闸管、场效应晶体管、开关件、接插件、光耦合器、激光头、激光二极管、光盘、显示器和电池等电子元器件的特点、选用方法和性能检测。
『肆』 什么是微波武器
微波武器又叫射复频武器或电磁脉冲制武器，它是利用高能量的电磁波辐射去攻击和毁伤目标的武器。
微波是一种高频电磁波，波长范围在1mm-1m之间，频率0.3GHz-300GHz。具有许多类似光的特性，比如在空气中以光速沿直线传播，地球同步轨道高度大约36000公里，微波1/8秒即可到达，几乎没有时间延迟。
微波武器，也称射频武器，一般由微波发生器、定向发射天线以及伺服控制系统等组成。微波发生器用于发射微波电磁脉冲，定向发射天线将微波能量几乎全部聚集到某个方向，伺服控制系统将天线指向某个需要的方向。
(4)新型微波器件扩展阅读：
微波武器的工作机理，是基于微波与被照射物之间的分子相互作用，将电磁能转变为热能。其特点是不需要传热过程，一下子就可让被照射材料中的很多分子运动起来，使之内外同时受热，产生高温烧毁材料。
较低功率的轻型微波武器，主要作为电子对抗手段和“非杀伤武器”使用；而高能微波武器则是一种威力极强的大规模毁灭性武器。微波武器是隐形飞机的克星。
『伍』 请大家介绍一两种新型半导体器件的工作原理及应用，我要写专业导论，1500字左右的小型的。
请参考网络词条“半导体器件”
晶体二极管
晶体二极管的基本结构是由一块 P型半导体和一块N型半导体结合在一起形成一个 PN结。在PN结的交界面处，由于P型半导体中的空穴和N型半导体中的电子要相互向对方扩散而形成一个具有空间电荷的偶极层。这偶极层阻止了空穴和电子的继续扩散而使PN结达到平衡状态。当PN结的P端（P型半导体那边）接电源的正极而另一端接负极时，空穴和电子都向偶极层流动而使偶极层变薄，电流很快上升。如果把电源的方向反过来接，则空穴和电子都背离偶极层流动而使偶极层变厚，同时电流被限制在一个很小的饱和值内(称反向饱和电流)。因此，PN结具有单向导电性。此外，PN结的偶极层还起一个电容的作用，这电容随着外加电压的变化而变化。在偶极层内部电场很强。当外加反向电压达到一定阈值时，偶极层内部会发生雪崩击穿而使电流突然增加几个数量级。利用PN结的这些特性在各种应用领域内制成的二极管有：整流二极管、检波二极管、变频二极管、变容二极管、开关二极管、稳压二极管（曾讷二极管）、崩越二极管（碰撞雪崩渡越二极管）和俘越二极管（俘获等离子体雪崩渡越时间二极管）等。此外，还有利用PN结特殊效应的隧道二极管，以及没有PN结的肖脱基二极管和耿氏二极管等。
双极型晶体管
它是由两个PN结构成，其中一个PN结称为发射结，另一个称为集电结。两个结之间的一薄层半导体材料称为基区。接在发射结一端和集电结一端的两个电极分别称为发射极和集电极。接在基区上的电极称为基极。在应用时，发射结处于正向偏置，集电极处于反向偏置。通过发射结的电流使大量的少数载流子注入到基区里，这些少数载流子靠扩散迁移到集电结而形成集电极电流，只有极少量的少数载流子在基区内复合而形成基极电流。集电极电流与基极电流之比称为共发射极电流放大系数?。在共发射极电路中，微小的基极电流变化可以控制很大的集电极电流变化，这就是双极型晶体管的电流放大效应。双极型晶体管可分为NPN型和PNP型两类。
场效应晶体管
它依靠一块薄层半导体受横向电场影响而改变其电阻（简称场效应），使具有放大信号的功能。这薄层半导体的两端接两个电极称为源和漏。控制横向电场的电极称为栅。
根据栅的结构,场效应晶体管可以分为三种：
①结型场效应管(用PN结构成栅极)；
②MOS场效应管（用金属-氧化物－半导体构成栅极,见金属－绝缘体－半导体系统）；
③MES场效应管（用金属与半导体接触构成栅极）;其中MOS场效应管使用最广泛。尤其在大规模集成电路的发展中,MOS大规模集成电路具有特殊的优越性。MES场效应管一般用在GaAs微波晶体管上。
在MOS器件的基础上,最近又发展出一种电荷耦合器件 (CCD)，它是以半导体表面附近存储的电荷作为信息，控制表面附近的势阱使电荷在表面附近向某一方向转移。这种器件通常可以用作延迟线和存储器等；配上光电二极管列阵，可用作摄像管。
集成电路
把晶体二极管、三极管以及电阻电容都制作在同一块硅芯片上，称为集成电路。一块硅芯片上集成的元件数小于 100个的称为小规模集成电路，从 100个元件到1000 个元件的称为中规模集成电路，从1000 个元件到100000 个元件的称为大规模集成电路，100000 个元件以上的称为超大规模集成电路。集成电路是当前发展计算机所必需的基础电子器件。许多工业先进国家都十分重视集成电路工业的发展。近十年来集成电路的集成度以每年增加一倍的速度在增长。目前每个芯片上集成256千位的MOS随机存储器已研制成功，正在向1兆位 MOS随机存储器探索。
『陆』 半导体芯片是一种什么新型材料，它有哪些作用
半导体的材料：常温下导电性能介于导体（conctor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
半导体的作用：
（1）集成电路 它是半导体技术发展中最活跃的一个领域，已发展到大规模集成的阶段。在几平方毫米的硅片上能制作几万只晶体管，可在一片硅片上制成一台微信息处理器，或完成其它较复杂的电路功能。集成电路的发展方向是实现更高的集成度和微功耗，并使信息处理速度达到微微秒级。（2）微波器件半导体微波器件包括接收、控制和发射器件等。毫米波段以下的接收器件已广泛使用。在厘米波段，发射器件的功率已达到数瓦，人们正在通过研制新器件、发展新技术来获得更大的输出功率。
（3）光电子器件 半导体发光、摄象器件和激光器件的发展使光电子器件成为一个重要的领域。它们的应用范围主要是：光通信、数码显示、图象接收、光集成等。
半导体的特点：
（1）电阻率的变化受杂质含量的影响极大。例如，硅中只含有亿分之一的硼，电阻率就会下降到原来的千分之一。如果所含杂质的类型不同，导电类型也不同。由此可见，半导体的导电性与所含的微量杂质有着非常密切的关系。（2）电阻率受外界条件（如热、光等）的影响很大。温度升高或受光照射时均可使电阻率迅速下降。一些特殊的半导体在电场或磁场的作用下，电阻率也会发生改变。
『柒』 有谁能详细说一下新型电子元器件的分类吗
1、电子元器件行业是十分广泛的行业，包括的东西相当的复杂。
产品有多样的，例如：
⑴继电器
| 汽车继电器 | 信号继电器
| 固态继电器 | 中间继电器
| 电磁类继电器 | 干簧式继电器
| 湿簧式继电器 | 热继电器
| 步进继电器 | 大功率继电器
| 磁保持继电器 | 极化继电器
| 温度继电器 | 真空继电器
| 时间继电器 | 混合电子继电器
| 延时继电器 | 其他继电器
⑵二极管
| 开关二极管 | 普通二极管
| 稳压二极管 | 肖特基二极管
| 双向触发二极管 | 快恢复二极管
| 光电二极管 | 阻尼二极管
| 磁敏二极管 | 整流二极管
| 发光二极管 | 激光二极管
| 变容二极管 | 检波二极管
| 其他二极管
⑶三极管
| 带阻三极管 | 磁敏三极管
| 开关晶体管 | 闸流晶体管
| 中高频放大三极管 | 低噪声放大三极管
| 低频、高频、微波功率晶体管 | 开关三极管
| 光敏三极管 | 微波三极管
| 高反压三极管 | 达林顿三极管
| 光敏晶体管 | 低频放大三极管
| 功率开关晶体管 | 其他三极管
⑷电子专用材料
| 电容器专用极板材料 | 导电材料
| 电极材料 | 光学材料 | 测温材料
| 半导体材料 | 屏蔽材料
| 真空电子材料 | 覆铜板材料
| 压电晶体材料 | 电工陶瓷材料
| 光电子功能材料 | 强电、弱电用接点材料
| 激光工质 | 电子元器件专用薄膜材料
| 电子玻璃 | 类金刚石膜
| 膨胀合金与热双金属片 | 电热材料与电热元件
| 其它电子专用材料
⑸电容器
| 云母电容器 | 铝电解电容器
| 真空电容器 | 漆电容器
| 复合介质电容器 | 玻璃釉电容器
| 有机薄膜电容器 | 导电塑料电位器
| 红外热敏电阻 | 气敏电阻器
| 陶瓷电容器 | 钽电容器
| 纸介电容器 | 电子电位器
| 磁敏电阻/电位器 | 湿敏电阻器
| 光敏电阻/电位器 | 固定电阻器
| 可变电阻器 | 排电阻器
| 热敏电阻器 | 熔断电阻器
| 其它电阻/电位器
⑹连接器
| 端子 | 线束 | 卡座
| IC插座 | 光纤连接器
| 接线柱 | 电缆连接器
| 印刷板连接器 | 电脑连接器
| 手机连接器 | 端子台、接线座
| 其他连接器
⑺电位器
| 合成碳膜电位器 | 直滑式电位器
| 贴片式电位器 | 金属膜电位器
| 实心电位器 | 单圈、多圈电位器
| 单连、双连电位器 | 带开关电位器
| 线绕电位器 | 其他电位器
⑻保险元器件
| 温度开关 | 温度保险丝
| 电流保险丝 | 保险丝座
| 自恢复熔断器 | 其他保险元器件
⑼传感器
| 电磁传感器 | 敏感元件
| 光电传感器 | 光纤传感器
| 气体传感器 | 湿敏传感器
| 位移传感器 | 视觉、图像传感器
| 其他传感器
⑽电感器
| 磁珠 | 电流互感器 | 电压互感器
| 电感线圈 | 固定电感器 | 可调电感器
| 线饶电感器 | 非线饶电感器
| 阻流电感器（阻流圈、扼流圈）
| 其他电感器
⑾电声器件
| 扬声器 | 传声器 | 拾音器
| 送话器 | 受话器 | 蜂鸣器
⑿电声配件
| 盆架 | 电声喇叭 | 防尘盖
| 音膜、振膜 | 其他电声配件
| T铁 | 磁钢 | 弹波
| 鼓纸 | 压边 | 电声网罩
⒀频率元件
| 分频器 | 振荡器 | 滤波器
| 谐振器 | 调频器 | 鉴频器
| 其他频率元件
⒁开关元件
| 可控硅 | 光耦 | 干簧管 | 其他开关元件
⒂光电与显示器件
| 显示管 | 显象管 | 指示管
| 示波管 | 摄像管 | 投影管
| 光电管 | 发射器件 | 其他光电与显示器件
⒃磁性元器件
| 磁头 | 铝镍磁钢永磁元件
| 金属软磁元件（粉芯） | 铁氧体软磁元件（磁芯）
| 铁氧体永磁元件 | 稀土永磁元件
| 其它磁性元器件
⒄集成电路
| 电视机IC | 音响IC | 电源模块
| 影碟机IC | 录象机IC | 电脑IC
| 通信IC | 遥控IC | 照相机IC
| 报警器IC | 门铃IC | 闪灯IC
| 电动玩具IC | 温控IC | 音乐IC
| 电子琴IC | 手表IC | 其他集成电路
⒅电子五金件
| 触点 | 触片 | 探针
| 铁心 | 其他电子五金件
⒆显示器件
| 点阵 | led数码管 | 背光器件
| 液晶屏 | 偏光片 | 发光二极管芯片
| 发光二极管显示屏 | 液晶显示模块
| 其他显示器件
⒇蜂鸣器
等等，原材料当然要看单个产品，不能一一给你列举。
2、质量方面现在国际上面有中国的CQC认证，美国的UL和CUL认证，德国的VDE和TUV以及欧盟的CE等国内外认证，来保证元器件的合格。
通常检测什么？我很疑惑，不知道指的是什么？
用什么仪器检测？这个我们国家和国外都有相关的仪器，你可以对感兴趣的单个元器件名称进行分类了解。
参考资料：http://hi..com/yuelianhe/
『捌』 除了电阻丝外 家用电热器件还用到哪些新型电热元件
(1)电阻式电热器具 电阻式电热器具是利用电流的热效应来工作的，当电流通过高电阻率导体时，要克服电阻而消耗功率，其消耗的功率以热的形式释放出来，从而起到加热作用。 电阻加热可分成两大类：直接加热(例如对水加热的热水器)和间接加热(电流使电热器具中的电热元件产生热量，再通过辐射、对流或传导将热量传送到被加热物体)。在家用电热器具中，间接加热的典型产品有电饭锅、电热毯、电烤箱和电熨斗等。 (2)红外式电热器具 远红外线加热法是先使电阻发热元件通电发热，利用此热能来激发红外线发射物质，使其辐射出红外线来取暖人体和烘烤食物。 红外线是电磁波，其和可见光一样，以辐射的形式向外传播。波长为2.5～15μm之间的红外线最易被物体吸收，起到加热的作用。因此，在家用红外线辐射电热器中，远红外线的波长一般集中在2.5～15μm之间，其典型应用有远红外线取暖器、电烤箱和消毒碗柜。 (3)感应式电热器具 根据电磁感应定律，若将导体置于交变磁场中，导体内部会产生感应电流(涡流)，涡流在导体内部会克服内阻作回旋流动产生热量，这就是电磁感应加热。 采用电磁感应加热法的典型产品是电磁灶。在电磁灶中，因工频电磁灶(频率为50～60Hz)易产生振动和噪声，所以家用电磁灶采用感应电流为1500Hz以上的高频电磁灶。 (4)微波式电热器具 微波也是一种电磁波，波长在1mm～lm，频率相应为300kHz～300MHz。使用微波加热的典型产品是微波炉。 微波加热实质上是介质加热。食物是吸收微波的一种介质，在微波辐射之下，食物中水分子随微波频率的变化，在1s内作二十几亿次(2.450GHz)摆动，食物中水分子之间的摩擦十分剧烈，从而产生足够的热量，这就是微波加热的原理。 目前微波炉使用的频率有915MHz和2.450GHz两种，前者用于烘烤、干燥、消毒，后者用于家用微波炉中。 ...电热元件 电热元件的主要作用是将电能转变为热能。常用的电热元件有电阻式电热元件、红外线电热元件、电热合金发热板、管状电加热器、PTC加热器等。
『玖』 将微波元件等效为微波网络进行分析有何优点
网络来分析仪是测量网络参自数的一种新型仪器，可直接测量有源或无源、可逆或不可逆的双口和单口网络的复数散射参数，并以扫频方式给出各散射参数的幅度、相位频率特性。
网络分析仪一种能在宽频带内进行扫描测量以确定网络参量的综合性微波测量仪器。全称是微波网络分析仪。自动网络分析仪能对测量结果逐点进行误差修正，并换算出其他几十种网络参数，如输入反射系数、输出反射系数、电压驻波比、阻抗（或导纳）、衰减（或增益）、相移和群延时等传输参数以及隔离度和定向度等。